A7 er, hvis vi tænker logisk, den fremtidige model af chips produceret af Apple til sine egne iDevices, og det forlyder, at iPhone 5S ville inkludere det. Selvom for nu ingen ved, hvor sandt dette er, i betragtning af at TSMC, en af partnerne Apple, produktionen af disse chips skulle først starte i slutningen af dette år, et billede præsenterer os det formodede bundkort for den fremtidige terminal. Selvom du kan se mærket der A7, koden for basebånd-chippen til højre er for den komponent, der er implementeret i iPhone 5, så billedet ser ud til at være falsk.
Selvom dem, der tog billedet af bundkortet, hævder, at dette ansigt A7 det vil omfatte en 1.2 GHz quad-core processor, 2 GB RAM og en grafikchip PowerVR SGX554MP4, men det er usandsynligt, at alt er sandt. Bortset fra dette ansigt, Siri det ville forstå de ord, der tales på flere sprog, men jeg tror, at I alle allerede venter på sådan en opgradering. Selvom det ikke er udelukket, at Apple vil teste en A7-chip på et bundkort iPhone 5, Jeg siger, at dette billede er rigget og ikke viser, hvad vi vil se i iPhone 5S.
