efter prototypen på iPad 5-tabletten, nu ser vi et påstået bundkort i terminalen iPhone 5S, bliver præsenteret i al sin pragt på billederne i denne artikel. desværre vi ser bare selve bundkortet, uden påsatte komponenter, men uden chippen A7 som de fleste iDevice-ejere venter på. Selv uden ansigtets tilstedeværelse kan vi ikke spekulere i det Apple vil bruge de nuværende chips i serien A6 in iPhone 5S, især da Samsung allerede tilbyder meget kraftfulde octo-core processorer til sine smartphones.
Da så vigtige komponenter til iPhone 5S begynder at dukke op, er det klart, at Apples partnere forbereder starten på masseproduktion af terminalen, dette skridt skal tages i august.
