Den første påståede skitse af iPhone 6S og iPhone 6S Plus bundkort det blev offentliggjort i dag på internettet af en asiatisk kilde fra en fabrik af en partner fra Apple-virksomheden, og i denne artikel kan du se det i detaljer.
Selvom vi taler om et påstået billede med en skitse til iPhone 6S og iPhone 6S Plus bundkort, synes det, der er beskrevet på billederne, at ligne ret godt den komponent, som Apple-firmaet bruger til sine iPhone-terminaler, der er frigivet på markedet.
Baseret på detaljerne i disse billeder, skitser bundkortet en iPhone 6S si 6S iPhone Plus ville afsløre det faktum, at A9-chippen ville have integreret det modem, der bruges i fremtidige terminaler, men også chippen til styring af energien, der når alle terminalens komponenter.
Omridset af iPhone 6S bundkortet vises på de første billeder
Adskilt fra ovenstående afslører iPhone 6S og iPhone 6S Plus bundkortskitsen, at den nye A9-chip er 15 % mindre end A8-chippen, der bruges i iPhone 6 og iPhone 6 Plus, og det er normalt, når man overvejer brugen af en ny produktion. behandle.
Endelig, hvis billederne virkelig er sande, så vil denne skitse af iPhone 6S og iPhone 6S Plus bundkort afsløre det faktum, at de nye terminaler vil være tilgængelige i versioner med 16, 64 og 128 GB lagerplads, ligesom sidste år .
Det hævdede de seneste rygter iPhone 6S vil have mindst 32 GB lagerplads, men de var ikke baseret på noget dokument til støtte for dem, men kun detaljer fra kilder inde i Apples partnerselskaber, så alt er muligt i øjeblikket.
Når det er sagt, afslører skitsen af bundkortet til iPhone 6S og iPhone 6S Plus nogle detaljer om de fremtidige terminaler, men kun hvis de er virkelige.
