iPhone 7 det vil være tyndere end iPhone 6S tak til virksomheden TSMC, at taiwaneserne har forberedt en ny produktionsproces for chippen til den fremtidige terminal, efter at den ville give Apple-virksomheden mulighed for at reducere tykkelsen af sine terminaler væsentligt.
Mere præcist taler vi om en teknologi kaldet info annonceret af TSMC i løbet af det seneste år, har taiwaneserne til hensigt at bruge det til fremtidens fremstilling A10-chip i løbet af det næste år, bliver det endelige resultat en meget tyndere komponent end A9-chippen.
InFO-teknologien er blevet perfektioneret siden 2014 og indtil nu, tykkelsen af A10-chippen kan være op til 0.2 mm mindre end den nuværende A9-chip, kan denne forskel også findes i den samlede tykkelse af terminalen iPhone 7, hvis Apple ikke implementerer nye tykkere komponenter.
Grunden til, at TSMC ikke overbeviste Apple om det Info teknologi den fordel, der bruges i A9-chippen, er relateret til den manglende evne til at producere nok chips med denne fremstillingsproces til at dække markedets efterspørgsel, men i 2016 ville tingene være anderledes.
TSMC er på vej til at bringe Integrated Fan-Out (InFO) teknologi til masseproduktion. Dens første store kunde bliver Apple, som vil bruge InFO til iPhone 7 næste år. Sammenlignet med Flip Chip-PoP (Package-on-Package, eller blot FC-POP) teknologien, der i øjeblikket anvendes, fjerner InFO substrat fra pakken og kan derfor reducere tykkelsen af mobil SoC fra 1 mm til 0.8 mm eller lavere. Den kortere afstand mellem logisk matrice og printkort muliggør også hurtigere termisk spredning, højere maksimalt tilladt strømforbrug og muligvis 20 % bedre ydeevne.
En gang hvert andet år reducerer Apple-virksomheden tykkelsen af kabinettet til sine iPhone-terminaler, og hvis vi i tilfældet med iPhone 6S talte om en stigning i tykkelsen af kabinettet med 0.2 mm på grund af implementeringen af Taptic Engine for 3D Touch kunne tykkelsen i 2016 falde under iPhone 6's.
Grundlaget for denne ændring vil ikke kun være brugen af InFO-teknologi til produktionen af A10-chippen til iPhone 7, for det er sandsynligt, at Apple også vil bruge Samsung til produktionen af de nye chips, og det gør koreanerne formentlig ikke. få denne teknologi implementeret på fabrikkerne.
