I sidste uge så jeg de første Billeder til iPhone 7 logic board, dette bliver sandsynligvis fotograferet på en af de fabrikker, der producerer denne komponent til Apple-firmaet, og hvis vi så ikke vidste meget om, hvad det bringer os, ja, i dag har vi nogle yderligere detaljer.
Baseret på billedet, der dukkede op i sidste uge, ser det ud til, at Apple virkelig besluttede at bruge det Intel-modem i iPhone 7, eller i det mindste i visse modeller, kan Qualcomms kun bruges i en procentdel af terminalerne, eller de kan fjernes helt fra listen over komponenter, der bruges af Apple.
På billedet nedenfor kan du se markeret pladsen, hvor den nye skal placeres Intel modem til iPhone 7, baseret på placeringen af stifterne, blev det konkluderet, at dette har en anden konfiguration end den, der bruges til Qualcomm-modem, det ser ud til at passe perfekt til konfigurationen til Intel-modem.
iPhone 7 vil have Intel-modem
Mere specifikt Intel XMM 7360 modem var rygter om implementering i iPhone 7, og dimensionerne ligner dem på denne komponent, men den ville blive brugt uden chippen SMARTi 5, Apple er i stand til at bruge en anden komponent, så det mangler at se, hvordan pakken vil se ud hvornår iPhone 7 udkommer.
Bortset fra disse ser det ud til, at der i dette logikkort til iPhone 7 er den samme plads dedikeret til lydforstærkeren, selvom Apple vil opgive 3.5 mm lydporten, men pladsen til chippen dedikeret til at oplade batteriet er større, og den anden dag fandt vi ud af det iPhone 7 vil have et hurtigopladningssystem.
Hvad dette logikkort ikke viser os er, om iPhone 7 vil have en eller ej 3D Touch Hjem-knap, mange mennesker venter på implementeringen af denne komponent, men indtil videre er der ingen fysisk bekræftelse for at tilbyde en sådan funktionalitet, så vi bliver nødt til at vente, indtil vi finder ud af de klare detaljer.
Når det er sagt, har Apple lavet mange ændringer på iPhone 7-logikkortet, men hvem ved, hvor meget vi vil føle dem.
