DACIA Duster 3 er den næste generation af SUV'er, som producenten DACIA arbejder på i øjeblikket, og indtil det øjeblik den lanceres, har vi nogle afsløringer vedrørende dens nyhed takket være de nye Logan- og Sandero-serier. I dag taler vi om, hvad vi kan forvente af instrumentbrættet på DACIA Duster 3, og det skyldes, at i Logans tilfælde var brugen af Renault Clio V instrumentbrættet foretrukket, som vi så på nogle spionbilleder fra foråret.
DACIA Duster 3 det vil ikke have samme board som Logan 3, hvilket er meget tydeligt, ligesom det også er tydeligt, at den franske producent adskiller designet på dette område fra biler, også for sine egne modeller. Det forventes, at DACIA Duster 3 vil få en massiv opgradering i forhold til instrumentbrættet, en væsentlig ændring i teknologien forventes, men vi vil ikke se noget, der ligner den nuværende Logan.
DACIA Duster 3: Store ÆNDRINGER for den længe ventede bil
DACIA Duster 3 det kunne have et instrumentbræt svarende til det, der nu bruges på Koleos, på billedet ovenfor, eller det på Kadjar, der er vist nedenfor, og det, du ser her, er ældre designs til begge biler. Det er helt normalt, fordi DACIA Duster 3 ikke vil have de nyeste integrerede teknologier, og det skyldes, at salgsprisen på bilerne skal være lav, så ændringerne vil også være med gamle teknologier.
DACIA Duster 3 den vil stadig have en væsentlig opgradering i forhold til de nuværende bilmodeller, og det skyldes, at de også er baseret på gamle teknologier, så overordnet taler vi om ændringer til det bedre, men inden for omkostningsgrænserne. Det vil ikke være udelukket, at DACIA Duster 3 vil have et mere moderne instrumentbrætdesign, men jeg ville ikke have store forhåbninger om, at Renault eller DACIA ikke vil søge at få maksimalt udbytte af bilen i betragtning af coronavirus-pandemien.
DACIA Duster 3 den vil blive lanceret et sted omkring 2022 eller 2023, alt afhængig af DACIAs planer, især da virksomheden nu har en smule mere autonomi i at fastlægge strategien for lanceringen af fremtidige bilmodeller.
