Ich bin sicher, Sie haben in Filmen bereits Smartphones gesehen, die sich selbst zerstören, und Sie fragen sich, wann wir so etwas in der realen Welt haben werden. Nun könnte in Zukunft ein selbstzerstörendes Smartphone auf den Markt kommen, und die König-Abdullah-Universität für Wissenschaft und Technologie in Saudi-Arabien entwickelt eine Methode zur Herstellung eines solchen Terminals.
Konkret haben seine Forscher ein spezielles Polymer entdeckt, das auf das Silizium eines Chips aufgetragen werden kann, um es bei Bedarf sehr schnell zu zerstören. Dieses Polymer beeinträchtigt die Funktionalität des Chips in keiner Weise, wird es jedoch auf eine Temperatur von mindestens 80 Grad Celsius erhitzt, reagiert es wie im Bild unten und kann den jeweiligen Chip zerstören.
Eine schnelle Erwärmung kann durch die Anwendung von 500–600 Milliwatt Strom erfolgen, um die Reaktion auszulösen, die schließlich den Chip zerstört, auf dem das Polymer aufgetragen ist. Nach Angaben derjenigen, die diese Technologie entdeckt haben, erfolgt die Zerstörung eines Chips innerhalb von 10 bis 15 Sekunden nach der Übertragung des elektrischen Stroms. Im Wesentlichen können Chips mit einer maximalen Dicke von 90 Mikrometern zerstört werden.
Das Auslösen der Übertragung von elektrischem Strom kann durch einen Telefonanruf, eine Geolokalisierung, die Eingabe eines falschen Codes, das Auslösen eines Sensors oder sogar das Öffnen des Gehäuses erfolgen. Die ganze Idee ist vor allem für Spione äußerst interessant und nützlich, die schnell zerstörbare Mobiltelefone benötigen, obwohl es in diesen Umgebungen wahrscheinlich bereits Produkte dieser Art gibt.
„Ein neuer Selbstzerstörungsmechanismus kann Elektronik innerhalb von 10 Sekunden durch drahtlose Befehle oder die Auslösung bestimmter Sensoren zerstören.“ Der Selbstzerstörungsmechanismus beruht auf einer expandierbaren Polymerschicht, die sich bei Erwärmung auf Temperaturen über 80 Grad Celsius schnell auf etwa das Siebenfache ihres ursprünglichen Volumens ausdehnen kann.“
