iPhone 6 – el chip A8 y la carcasa plateada aparecen en las primeras imágenes

  iPhone 6 si iPhone 6L urmeaza sa includa un nou Chip A8 diseñado por la empresa Apple, iar astazi avem la oportunidad de ver, ceea ce pare a fi, noua componenta intr-o prima imagine. Mai sus aveti comparat posibilul viitor chip iPhone 8 A6 pe care il vom regasi in acest terminal, in iPhone 6L si tabletele iPad lansate anul acesta, el fiind comparat cu actualul chip A5 al iDevice-urilor, noua componenta fiind vizibil mai mare, semn ca ar putea include mai multe componente.

  Se especula que Apple ar putea include un procesor dual-core de 2 GHz si RAM de 1 GB la nueva Chip A8, insa deocamdata acestea sunt simple speculatii si pana in momentul lansarii probabil nu vom sti exact ce hardware este ascuns in el. Separat de chip iPhone 8 A6, vedem si noi imagini cu carcasa argintie a viitorului terminal, ea parand a fi preluata direct de pe o linie de productie, daca ne uitam la finisajele net superioare celor vizibile in diverse machete.

  Habiendo dicho eso, pe 9 septembrie Apple va prezenta iPhone 6.