iPhone 7 – funda hecha de material nuevo, resistente al agua y al polvo

iPhone 7: funda más resistente e impermeableiPhone 7 Tendrá una carcasa fabricada con un nuevo material, resistente al agua y al polvo. Según una información recibida hoy de una fuente asiática dentro de la cadena de distribución de la empresa Apple, el rumor es sumamente interesante.

Aunque Apple acaba de lanzar iPhone 6S si iPhone 6S Plus, El iPhone 7 ya está en proceso de desarrollo, la compañía Apple va a tener los primeros prototipos listos para probar próximamente de cara a su lanzamiento en otoño de 2016, por lo que no es raro conocer este tipo de detalles.

El iPhone 7 tendrá un diseño diferente respecto al iPhone 6 y al iPhone 6S porque Apple cambia las carcasas una vez cada dos años, y no es difícil imaginar un aumento de su resistencia ya que sus terminales han sido muy criticados por los usuarios.

iPhone 7 – funda hecha de material nuevo, resistente al agua y al polvo

Aún no se sabe de qué material estará hecha la carcasa más resistente del iPhone 7, pero se fabricará con un material completamente nuevo. entonces no aluminio 7000 como en el caso del iPhone 6S y iPhone 6S Plus, por lo que será interesante ver qué tiene preparado Apple, pues ya se han probado los primeros prototipos.

En cuanto a la impermeabilidad pues ayer por la mañana ya os enseñé que iPhone 6S y iPhone 6S Plus son resistentes al agua, estando sumergidos durante una hora en recipientes llenos de agua y quedando completamente funcionales luego de ser retirados por quien probó todo.

Por supuesto, la información a prueba de agua podría basarse en la evidencia de que el iPhone 6S y el iPhone 6S Plus son resistentes al agua, pero como tienen esta característica, no es difícil creer que Apple ahora podría hacer una prueba para ver si su solución es resistente al agua. es viable o no.

Aunque el iPhone 7 no será lanzado hasta el otoño de 2016 por la compañía Apple, de momento hay dos cosas seguras: el terminal tendrá un diseño diferente (principalmente sólo en la carcasa) y tendrá nuevos componentes internos, más concretamente al menos un chip A10.