iPhone 8: la unidad real escaneada con rayos X

El iPhone 8 aparece en una primera imagen, una unidad real siendo fotografiada mientras es escaneada con rayos X en un laboratorio de la empresa Foxconn.

iPhone 8 Aparece hoy en una primera imagen, una unidad real que se muestra mientras es escaneada con rayos X en uno de los laboratorios de Foxconn. Foxconn es el socio Apple que produce la mayoría de las unidades de iPhone 8 para los de Cupertino, y en la imagen a continuación podemos ver una unidad real tal como es escaneada con rayos X durante la etapa EVT, Prueba de Verificación de Ingeniería, del proceso de desarrollo.

El iPhone 8 lo tenemos hoy por primera vez en una imagen, por lo que no hablamos de un modelo, sino de un prototipo real, y por separado podemos ver cómo luce su estructura interna. De entrada vemos un disco redondo que en realidad es la bobina para el sistema de carga inalámbrica del iPhone 8, un componente similar presentado hace unas semanas, aunque al final se demostró que no se trataba del nuevo producto de Cupertino.

El iPhone 8 ha presentado muchos de los chips internos en esta imagen y quienes desmontan terminales iPhone seguro que la utilizarán para contarnos las novedades de Apple. Sin embargo, vemos desde el principio que Apple ha modificado la placa lógica del iPhone 8 para abandonar el diseño estirado sobre toda la carcasa por uno diferente, que tiene los componentes montados más cerca en un espacio mucho más reducido.

iPhone 8 unidad real escaneada con rayos X 1

iPhone 8: las primeras imágenes de una unidad real escaneadas con rayos X

El iPhone 8 también tiene la nueva batería en forma de L, confirmada por esta forma de la placa lógica, rumores bastante antiguos que lo afirman repetidamente. Además, algunos afirman que un conector presente en la placa base sugeriría que Touch ID llegaría a la carcasa del iPhone 8, pero, por supuesto, todavía no hay una confirmación 100% clara para esto, pero probablemente la habrá pronto.

escaneo de rayos X de unidad real del iPhone 8

El iPhone 8 tendrá una estructura interna muy diferente, y en su parte superior parece que hemos confirmado no sólo la cámara dual vertical, sino también la nueva cámara dual 3D. El nuevo chip A11 también parece aparecer en esta imagen que muestra el escaneo de rayos X del interior de la carcasa del iPhone 8, no olvidándose el conector 3D Touch por parte de Apple, junto con los botones y el conector Lightning.

iPhone 8 unidad real escaneada con rayos X 2

El iPhone 8 aparece ahora en esta imagen porque la producción ha comenzado y la etapa EVT ha finalizado desde hace algún tiempo, por lo que probablemente sería difícil identificar al empleado que presenta las imágenes. El iPhone 8 será lanzado por Apple en septiembre de este año, según las últimas confirmaciones de Cupertino, y en el próximo periodo aprenderemos mucho sobre él.