Terminaalin oletettu julkaisupäivä on tämän vuoden lopussa iPhone 6 pitäisi olla ensimmäinen, joka toteuttaa tulevaisuuden kasvot A8 jota Apple parhaillaan kehittää. Varmistaaksesi, että siinä on tarpeeksi monia komponentteja saatavilla ajoissa, ne alkaen omena olisi jo allekirjoittanut tuotantosopimukset kolmen yrityksen, Amkor Technologyn, STATS ChipPACin ja Advanced Semiconductor Engineeringin (ASE) kanssa tuottaakseen 3 % piirien kokonaismäärästä. iPhone 6.
Amkor Technology ja STATS ChipPAC ovat kumpikin saaneet 40 % kaikista Applen seuraavan sukupolven A8-prosessorille tekemistä pakkaustilauksista, ja loput 20 % siirtyy Advanced Semiconductor Engineeringin (ASE) haltuun alan lähteiden mukaan. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), jonka uskotaan saaneen valimotilauksia Applen seuraavan sukupolven A8-sirulle, on myös varmistanut prosessorin kiekkojen töyssytilaukset osana avaimet käteen -ratkaisuaan, lähteet ilmoittivat.
Näiden lisäksi Apple-yhtiö olisi ottanut yhteyttä Samsungiin tai TSMC:hen tulevan A8-sirun valmistuksessa, nämä kaksi yritystä valmistaisivat loput 40% tilauksista, Samsungilla niistä pienin osa. Applen A8-siru tuotetaan 20 nm:n valmistusprosessilla, mikä mahdollistaisi sen mittojen pienentämisen, mutta samalla mahdollistaisi energiankulutuksen tehokkuuden ja suorituskyvyn parantamisen.
