[youtube=https://www.youtube.com/watch?v=cWiI72eRtFU&w=580&h=370]
Vain muutama tunti laukaisun jälkeen iPhone 6 si 6 iPhone Plus, iDevices-laitteiden korjaamiseen erikoistuneet yritykset ovat ostaneet terminaalit purkaakseen ne ja paljastaakseen meille, mitä niissä piilee. Aloitamme kanssa iPhone 6 joka on purettu Japanista kotoisin olevan verkkosivuston kautta, ja yllä olevasta videoleikkeestä näet tarkalleen kuinka toimenpide sujui, mutta niistä erikseen australialainen palvelu antaa meille mahdollisuus selvittää, mitä komponentteja on piilotettu iPhone 6.
iPhone 6 komponentit
iPhone 6 on 3.82 V, 6.91 Wh ja 1810 mAh akku, Qualcomm modeemi MDM9625M yhteensopiva 20 LTE-taajuuden kanssa, NAND-flash-tallennusväline tuottanut Toshiba, kasvot A8 Apple-yhtiön kanssa 1 GB RAM, 8 megapikselin kamera, M8-liikeprosessori, barometri, kiihtyvyysanturi ja gyroskooppi. Erikseen löydämme a NXP 65V10 NFC enclave -siru, Touch ID -sensori, Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac -siru Bluetooth 4.0:lla ja 4.7 tuuman näyttö, jonka resoluutio on 1334 x 750 pikseliä ja 326 pikseliä tuumalla.
