iPhone 7 tuo merkittävän päivityksen yhtiön iPhone-valikoimaan omena ja tässä puhumme sekä tärkeästä suunnittelumuutoksesta että uusista komponenteista, jotka on suunniteltu tarjoamaan meille paljon parempi käyttökokemus.
Yksi näistä uusista komponenteista iPhone 7 ilmoittivat tänään Toshiba ja SanDisk, kaksi kolmesta NAND-flash-tallennusvälineiden toimittajasta iPhonelle ja iPadille, he valmistelevat todella erikoiskomponenttia ensi vuodelle.
Tarkemmin sanottuna Toshiba ja SanDisk ovat ilmoittaneet uudentyyppisestä muistista, joka perustuu 3D BiCS NAND -tekniikkaan, 32 Gt:n tallennusvälineeseen, joka on nopeampi ja energiatehokkaampi kuin mikään muu vastaava markkinoilla oleva komponentti, jonka yhtiöt tuovat markkinoille tänä vuonna.
Toshiban ja SanDiskin uudella tuotteella on paljon korkeampi vastustusaste kuin muiden valmistajien vastaavilla 2D-komponenteilla, ja se on valmistettu 15 nm:n valmistusprosessilla, joten se voi olla pienempi kuin nyt käytetyt komponentit.
BiCS FLASH perustuu huippuluokan 48-kerroksiseen pinoamisprosessiin, joka ylittää tavallisen kaksiulotteisen NAND-flash-muistin kapasiteetin ja parantaa samalla kirjoitus-/poistoluotettavuutta ja kirjoitusnopeuksia. Uusi 256 Gt:n laite soveltuu erilaisiin sovelluksiin, mukaan lukien kuluttajien SSD-levyt, älypuhelimet, tabletit, muistikortit ja yritysten SSD-levyt palvelinkeskuksiin.
Uusi BiCS FLASH -tallennusväline tulee tuotantoon tämän vuoden syyskuussa, joten sitä ei ole tavoitettavissa iPhone 6S, mutta se todennäköisesti päätyy iPhone 7 ja sen ulkonäkö voi viitata siihen, että Apple on valmis luopumaan päätelaitteista, joissa on 16 Gt tallennustilaa.
Tietysti tämä voi tapahtua tänä vuonna, ennen kuin uusi komponentti tulee markkinoille, mutta syyskuuhun ei ole enää pitkä aika ja saamme tietää mitä Apple on suunnitellut.
