iPhone 7 se on ohuempi kuin iPhone 6S, tulee olemaan a suuremman kapasiteetin akku, mutta se menettää signaalin harvemmin Applen valmisteleman suuren muutoksen ansiosta, sillä sen aasialaiset kumppanit ovat jo luomassa ensimmäisiä komponentteja terminaaliin.
Voit tehdä iPhone 7 ohuempi kuin iPhone 6S, Applen kumppanit käyttävät a tekniikkaa nimeltä fan-out mikä vähentää uudessa terminaalissa toteutettujen komponenttien paksuutta ja siten tuotteen kokonaispaksuus on pienempi kuin iPhone 6S:n.
Erään aasialaisen julkaisun mukaan Apple käyttää fan-out-tekniikkaa iPhone 7 -antennien ja taajuuksien vaihtamisen mahdollistavan sirun valmistukseen terminaalien käyttämä, mutta luultavasti puhumme myös muista komponenteista, jotka hyötyvät siitä.
Varten Apple vähentää iPhone 7:n paksuutta iPhone 6S:ään verrattuna, ja tämä muutos yhdistetään myös parantaa suojausta sähkömagneettisia häiriöitä vastaan, jotta monet komponentit voidaan sijoittaa lähemmäs toisiaan logiikkalevyllä a iPhone 7.
Apple aikoo soveltaa korkean teknologian pakkausteknologiaa iPhone 7 -sarjan RF (Radio Frequency) -siruun, joka julkaistaan tänä syksynä. iPhone 7:n odotetaan olevan ohuempi ja kevyempi ja sen akkukapasiteetti kasvaa. ...on odotettavissa, että myös signaalin menetys minimoituu.
iPhone 7:n akku on suurempi kuin iPhone 6S:n, mutta kukaan ei tiedä kuinka paljon kapasiteetti kasvaa, mutta jos minun pitäisi antaa mielipiteeni, sanoisin sen puhumme jopa 200 mAh:sta, ja ne voivat tarjota jopa 1 tunnin tai 1 tunnin lisäaikaa päivittäiseen käyttöön.
Näiden lisäksi suojan parantaminen sähkömagneettisia häiriöitä vastaan kotelon sisällä parantaa myös GSM-signaalin laatua, iPhone 7 menettää signaalin paljon harvemmin kuin edeltäjänsä, mikä on arvostettua.
Apple on vähentänyt tuotteensa paksuutta ja lisännyt akun kapasiteettia yhdistämällä jokainen osa yhdeksi. Voidaan nähdä, että Applen tapa soveltaa Fan Out Packaging -tekniikkaa ASM Chipiin on sama asia ja tämä minimoi myös signaalihäviön.
Apple-yhtiö julkaisee iPhone 7:n syksyllä, mutta siihen asti näemme paljon tietoa kaikista siihen toteutettavista komponenteista.
