Pitkien neuvottelujen ja lukemattomien huhujen jälkeen yritys Apple solmi lopulta Intelin valmistamaan 50 prosenttia tulevista GSM-modeemeista iPhone 7, tai näin ainakin Cupertinon jakeluketjun sisällä olevat lähteet väittävät.
Intelin valmistamien GSM-modeemien prosenttiosuus on erittäin korkea kumppanille, joka on juuri aloittamassa yhteistyötä Applen kanssa. Tämä muutos puolittaa tulot Qualcommista, ainoasta GSM-modeemien toimittajasta iPhoneille.
vaikka Intel sai sopimuksen puolet mukana tulevista GSM-modeemeista iPhone 7, amerikkalainen yritys pyytää edelleen TSMC:tä ja KYEC:iä valmistamaan tämän komponentin, joten se ei tuota niitä yksin.
Vaikka Intelillä on tehtaita, joissa se valmistaa prosessoreita, joita se myy useille yrityksille, näyttää siltä, että se tarjoaa näiden modeemisirujen valmistukseen vain tekniikan, johon valmistus perustuu, joten se ei huolehdi tuotantoa.
Alan lähteiden mukaan Intel toimittaa jopa 50 % modeemipiireistä käytettäväksi uusissa iPhoneissa, jotka on määrä julkaista syyskuussa 2016. Intel pakkaa itse modeemipiirit tuleville uusille iPhoneille, mutta on tehnyt sopimuksen Taiwan Semiconductor Manufacturing Companyn (TSMC) ja testaajan King Yuan Electronicsin (KYEC) kanssa sirujen valmistamisesta, lähteiden mukaan.
Intelin valinta tarjota iPhone 7 GSM-modeemipiirit se ei todellakaan ole niin yllättävää, neuvottelut Applen ja Intelin välillä alkoivat viime vuonna, mutta prosenttiosuus, jonka Cupertino jakoi Intel-yhtiölle, on yllättävää.
Teoriassa tämä uusi Intelin GSM-modeemi olisi tehokkaampi kuin Qualcommin iPhoneille tarjoama modeemi, mutta jää nähtäväksi, kuinka iPhone 7:n ja 7 iPhone Plus eri palveluntarjoajien kanssa GSM-yhteyspuolella.
Viime vuoden kokemuksen perusteella Applen olisi pitänyt ymmärtää, että kahden toimittajan valitseminen näin tärkeälle komponentille ei ole hyvä idea, koska iPhone 7:llä ja iPhone 7 Plus:lla voi olla eri signaalinvoimakkuus ja eri selausnopeudet GSM-modeemista riippuen.
