TSMC est le nouveau partenaire d'Apple et il est extrêmement important, car il Suivrait pour livrer à Apple des échantillons de puces produites selon un procédé de fabrication en 28 nm. Bien que TSMC ne puisse livrer des produits à Apple que l'année prochaine, les Taïwanais pourraient d'ici là produire des puces A6/A7 pour Apple en utilisant un processus de fabrication de 20 nm, mais tout n'est pour l'instant qu'une simple rumeur. Il a été dit que TSMC produirait des processeurs quadricœurs pour les iDevices et qu'en utilisant un tel processus de fabrication, tout est possible.
Selon Nobunaga Chai, analyste chez Digitimes Research, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) devrait commencer à créer une solution AP/GPU intégrée pour Apple, en utilisant la technologie de processus SoC 20 nm. Chai a indiqué que TSMC pourrait désormais travailler sur des échantillons techniques de puces Apple en 28 nm, même si les premières commandes de puces de la fonderie auprès d'Apple ne devraient pas avoir lieu en 2013. Le processus SoC 20 nm de TSMC devrait pouvoir entrer en production de masse entre le quatrième trimestre 2013 et le premier trimestre. trimestre 2014, suivi d'un nouveau nœud FinFET 16 nm en moins d'un an, a déclaré Chai.
Après la livraison des premiers produits, ceux de TSMC pourraient produire un nouveau modèle de puce utilisant la technologie FinFET qui permet d'utiliser un processus de fabrication pour les processeurs 16 nm. On ne sait pas encore quand et si de telles puces arriveront à Apple, mais le nouveau partenaire semble être plus que capable de remplacer celles de Samsung.
