Apple s'apprête à confier à TSMC la fabrication de toutes les puces A7 des futurs iDevices

  Même si jusqu'à présent j'ai entendu assez de fois que Apple est prêt à abandonner Samsung pour TSMC en termes de fabrication de puces A7 qui suivrait arriver dans les futurs terminaux iPhone, une publication sud-coréenne souhaite ramener le sujet à notre attention. Dans un article récent, les Coréens rapportent qu'Apple mettrait en place une puce A7 dans les iPhones qui arriveraient sur le marché l'année prochaine, et ceux de Samsung auraient été exclus du processus de production, les Taïwanais de TSMC étant choisis à leur place.

Le fossé entre Samsung Electronics et Apple devrait encore se creuser puisque le géant américain de l'électronique a exclu son rival coréen d'un projet de développement de processeurs d'applications A7, dont la sortie est prévue au premier semestre de l'année prochaine. Apple partage des données confidentielles pour son prochain système sur puce (SoC) A7 avec la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). TSMC a commencé à commander à ses sous-traitants de fournir des équipements pour produire les prochains processeurs d'Apple en utilisant une technologie de traitement plus fine de 20 nanomètres.

  En l'absence des milliards de dollars qu'Apple enverrait désormais à Taiwan, ceux de Samsung espèrent que Nvidia les engagera pour produire une série de puces graphiques, probablement aussi pour les terminaux mobiles. La puce A7 serait produite à l'aide d'un processus de fabrication de 20 nm, mais si Apple ne l'inclut dans les iDevices qu'à partir de l'année prochaine, alors probablement iPhone 5S, iPad 5 si iPad Mini 2 ils auront le même A6 mais légèrement modifié. Quelles que soient les puces que nous verrons dans les nouveaux iDevices cette année, il est clair qu'Apple cherche activement à se séparer de Samsung.