Ayant une date de sortie supposée pour la fin de cette année, le terminal iPhone 6 devrait être le premier à mettre en œuvre le futur visage A8 qu'Apple développe actuellement. Pour être sûr qu'il dispose de suffisamment de nombreux composants disponibles à temps, ceux de Apple aurait déjà signé des contrats de production avec 3 sociétés, Amkor Technology, STATS ChipPAC et Advanced Semiconductor Engineering (ASE), pour produire 60% du nombre total de puces qui seront incluses dans iPhone 6.
Amkor Technology et STATS ChipPAC ont chacun obtenu 40 % du total des commandes d'emballage passées par Apple pour son processeur A8 de nouvelle génération, les 20 % restants devant être repris par Advanced Semiconductor Engineering (ASE), selon des sources du secteur. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), qui aurait décroché des commandes de fonderie pour la puce A8 de nouvelle génération d'Apple, a également obtenu des commandes de remplacement de tranches pour le processeur dans le cadre de sa solution clé en main, ont indiqué les sources.
En dehors de cela, la société Apple aurait également pris des contacts avec Samsung ou TSMC pour la fabrication de la future puce A8, ces deux sociétés fabriqueront les 40% restants des commandes, Samsung en aura la plus petite partie. La puce A8 d'Apple serait produite selon un procédé de fabrication de 20 nm, permettant une réduction de ses dimensions, mais permettant en même temps une efficacité de consommation d'énergie et une amélioration des performances.
