iPhone 6 – la puce A8 et le boîtier argenté apparaissent dans les premières images

  iPhone 6 si iPhone6L urmeaza sa includa un nou Puce A8 conçu par l'entreprise Apple, iar astazi avem l'occasion de voir, ceea ce pare a fi, noua componenta intr-o prima imagine. Mai sus aveti comparat posibilul viitor Puce iPhone 8 A6 pe care il vom regasi in acest terminal, in iPhone6L si tabletele iPad lansate anul acesta, el fiind comparat cu actualul chip A5 al iDevice-urilor, noua componenta fiind vizibil mai mare, semn ca ar putea include mai multe componente.

  Il spécule que Apple ar putea include un procesor dual-core de 2 GHz si 1 Go de RAM dans les nouveaux Puce A8, insa deocamdata acestea sunt simple speculatii si pana in momentul lansarii probabil nu vom sti exact ce hardware este ascuns in el. Separat de Puce iPhone 8 A6, vedem si noi imagini cu carcasa argintie a viitorului terminal, ea parand a fi preluata direct de pe o linie de productie, daca ne uitam la finisajele net superioare celor vizibile in diverse machete.

  Cela étant dit, pe 9 septembrie Apple va prezenta iPhone 6.