Après des semaines et des semaines de spéculations sur le nom de l'entreprise choisie par Apple fabriquer le futur Puce A9 al iPhone 6S, nous découvrons aujourd'hui ce que ceux de Cupertino ont décidé. Selon des sources proches et fiables Apple si Samsung, les Coréens produiront la future puce A9 de iPhone 6S en utilisant un procédé de fabrication de 14nm FinFET. Bien que désormais Apple dépende principalement de TSMC pour fabriquer les puces actuelles A8 de iPhone 6 si iPhone 6 plus, pour l'année prochaine, la société Apple souhaite plus de stabilité et une capacité de production plus élevée, elle a donc choisi Samsung.
En effet, Samsung détient un avantage technologique sur TSMC en ce qui concerne le dernier processus de fabrication. Samsung a réussi à réduire la taille des transistors de ses puces à 14 nanomètres, ce qui permet d'intégrer efficacement plus de puissance de traitement dans un espace plus petit et de consommer moins d'énergie. TSMC est toujours à 20 nanomètres.
Samsung géré de perfectionner son processus de fabrication de puces pour terminaux mobiles, en réduisant la taille des transistors, afin de disposer d'un avantage technologique majeur sur TSMC. Pour le moment, les Taïwanais de TSMC utilisent toujours un procédé de fabrication en 20 nm pour la production de processeurs dédiés aux terminaux mobiles, Apple ne peut donc pas les contracter. Les futures puces A9 pour l'iPhone 6S seront plus économes en énergie et plus rapides, tout cela grâce au processus de fabrication de 14nm FinFET.
