La puce A9 de l'iPhone 6S apparaît dans les premières images seulement deux jours avant la conférence de présentation iPhone 6S, et cela n'est absolument pas surprenant étant donné qu'en général, des informations importantes apparaissent avant même la présentation officielle du produit.
Bien que personne ne puisse confirmer l'authenticité du composant présent dans l'image, on peut en parler d'un Puce A9 pour iPhone 6S, mais une puce utilisée dans un prototype du terminal Apple, la version finale pourrait donc être différente de ce que l'on voit sur ces images.
Apple a engagé TSMC et Samsung pour produire la nouvelle puce A9 en utilisant un processus de fabrication FinFET 14 nm. Elle devrait donc avoir plus de transistors et gérer l'énergie plus efficacement, tandis que sa taille devrait également être réduite.
Ce n'est pas la première fois que nous voyons une puce A9 en images, mais c'est la première fois que nous voyons une puce A9 qui porte également ce marquage sur son boîtier, il est donc fort probable que la version finale du composant le soit. ressemblent exactement à ce que nous voyons dans l’image ci-dessus.
D'après les rumeurs apparues jusqu'à présent, L'iPhone 6S pourrait avoir un processeur triple cœur, 2 Go de RAM et des performances nettement supérieures à celles offertes par la puce A8, mais reste à voir présenté par la société Apple et nous découvrirons ensuite quels seront les avantages qu'elle apportera.
