L'iPhone 7 doit être lancé par Apple en 2016, et on apprend aujourd'hui que son partenaire TSMC lancera une série de tests de production pour le futur produit en mars de l'année prochaine afin d'envoyer les premiers composants à Apple pour tests.
TSMC produirait la nouvelle puce A10 exclusivement pour Apple en utilisant un processus de fabrication de 16 nm. L'information est quelque peu difficile à croire puisque la puce A10 actuelle est produite à l'aide d'un processus de fabrication FinFET de 14 nm, et y renoncer serait un revers.
Bien que l'iPhone 7 ne soit officiellement lancé qu'à l'automne 2016, TSMC lancera le processus de production de la puce A10 en mars, mais uniquement pour convaincre ceux d'Apple qu'elle peut satisfaire leurs exigences de production.
Actuellement, TSMC et Samsung produisent la puce A9 des iPhone 6S et iPhone 6S Plus, tandis que TSMC produit également les puces A8 et A8X pour Apple. L'année prochaine, TSMC souhaite devenir l'unique fabricant de la puce A10, mais reste à voir s'il y parviendra.
Repousser Samsung, TSMC a fait le processus de fabrication exclusif d'Apple 16 nanomètres commandes de processeur A10, la production de masse en Mars l'année prochaine film coulé, les revenus futurs et la rentabilité devraient continuer à un niveau record.
Samsung et TSMC se livrent une « bataille » continue pour remporter des commandes d'Apple pour la production de puces pour iDevices, et l'iPhone 7 est la prochaine « guerre ».
Pour être honnête, j'ai du mal à croire qu'Apple choisira autre chose qu'un procédé de fabrication en 14 nm pour la puce A10, mais tout est possible quand on parle d'Apple.
