iPhone 7 sera lancé en 2016 par la société Apple, et à l'intérieur on trouverait un Puce A10 beaucoup plus efficace que la puce A9 utilisée dans l’iPhone 6S actuel, et elle sera produite par une seule entreprise.
Selon certains analystes disposant d'informations de sources proches d'Apple, ceux de Cupertino seraient prêts à confier aux Taïwanais de TSMC la production totale des puces A10 pour le futur iPhone 7, abandonnant apparemment complètement les Coréens de Samsung.
Année le scandale du chipgate a remis en question la décision d'Apple de confier à Samsung la fabrication des puces A9 pour iPhone 6S et iPhone 6S Plus, les performances de ses composants étant inférieures à celles créées par TSMC.
Afin de ne pas se retrouver dans la même situation embarrassante l'année prochaine, la société Apple semble disposée à collaborer exclusivement avec TSMC pour la production de la puce A10, les Taïwanais ayant la pleine capacité de produire autant de composants dont Apple a besoin.
HSBC a changé d'avis aujourd'hui, faisant passer TSMC de Neutre à Acheter, affirmant que la fonderie de puces retrouverait 100 % de part de marché de la production A10 d'Apple en 2016. Son accord potentiel avec Apple sur les emballages InFO rapporterait probablement plus de 300 millions de dollars de ventes en 2016 et atteindre 1 milliard de dollars en 2017. En conséquence, la banque a révisé à la hausse son objectif de prix de 148 nouveaux dollars taïwanais à 165 dollars NT.
Même si maintenant nous ne parlons que de rumeurs concernant la production de la puce A10, ce qui s'est passé cet automne nous a prouvé que Samsung a des processus de fabrication inférieurs à ceux de TSMC, et Apple recherche toujours uniquement les meilleurs fabricants.
Pour l'iPhone 7 et la puce A10, ceux de TSMC utiliseraient un processus de fabrication InFO pour le processeur et les composants adjacents, et ce changement nous apporterait de bien meilleures performances et autonomie.
