iPhone 6C ils vont utiliser une puce Intel, la société américaine parvenant à parvenir à un accord apparent avec Apple pour fournir ce composant pour le futur smartphone qui devrait arriver sur le marché au début de cette année.
Selon certaines sources au sein de la chaîne de distribution d'Apple, Intel fournirait la puce modem qui facilite la connectivité GSM de l'iPhone 6C, qui serait la base des appels téléphoniques et de la navigation sur Internet à l'aide du futur terminal de la société Apple.
Intel XMM 7260 / XMM 7262 / XMM 7360 sont les puces de modem que la société Apple pourrait implémenter dans l'iPhone 6C, cette dernière étant la plus performante, mais son adoption est conditionnée par la réduction du prix de vente facturé par Intel.
Intel et Apple collaborent depuis un certain temps sur le développement de puces de modem destinées à être mises en œuvre dans les smartphones, malgré le fait qu'Apple utilise les puces de modem de Qualcomm dans ses iPhones et iPads, des rumeurs sur un partenariat avec Intel existent depuis des années.
Intel sera sous le capot de l'iPhone C de nouvelle génération avec sa conception de modem. Intel a conclu un accord pour intégrer son modem sans fil dans la version grand public de l'iPhone. La société dispose de quelques modems dont Apple pourrait avoir besoin. Le choix le plus probable est les modems minces Intel XMM 7260 / XMM 7262 avec prise en charge LTA Advanced. Les deux modems prennent en charge Cat. 6 LTE-Advanced, 22 bandes à 300 Mb/s, support mondial compris.
Choisir l'iPhone 6C pour implémenter un modem Intel est logique car Apple voudra tester ce composant sur un smartphone moins important, son implémentation dans iPhone 7 étant extrêmement problématique, s'il ne sera pas sans problèmes.
Si l'implémentation de cette puce modèle Intel dans l'iPhone 6C s'avère réussie, alors Apple pourrait étendre la collaboration avec Intel à ses smartphones haut de gamme, il sera donc intéressant de voir comment la collaboration pourrait évoluer.
