Le matin je vous ai présenté les résultats partiels d'un démontage réalisé pour iPhone 7 plus par iFixit, et maintenant ils sont livrés avec de nouvelles informations quelque peu distinctes. Ceux d'iFixIt ont réussi à démonter la carte mère de l'iPhone 7 Plus, et là ils ont trouvé la nouvelle puce A10 Fusion dans laquelle se trouvent 3 Go de RAM DDR 4 fabriquées par les Coréens de Samsung.
Selon ceux qui ont démonté le terminal, la nouvelle puce A10 Fusion est extrêmement fine par rapport à celles utilisées dans les versions précédentes de l'iPhone, iPhone 7 en avoir un avec 2 Go de RAM DDR 4. La nouvelle puce A10 Fusion est fabriquée par TSMC en utilisant la technologie InFO, et c'est pourquoi elle est si fine, les Taïwanais bénéficiant de l'exclusivité de production rien que grâce à cet avantage.
En dehors de cela, la société Apple utilise une puce de modem Intel XMM7360 dans certains modèles GSM, tandis que d'autres intègrent des puces Qualcomm. Par ailleurs, Intel fournit deux puces SMARTi 5 pour la transmission des données, mais également une puce qui gère le flux d'énergie qui atteint la batterie et les composants.
L'iPhone 7 et l'iPhone 7 Plus ont 4 composants Intel
Fondamentalement, nous parlons de 4 composants Intel intégrés dans l'iPhone 7 et l'iPhone 7 Plus, même si jusqu'à présent on savait qu'une seule puce de modem serait utilisée par Apple. Ce changement suggère que cette collaboration entre Intel et Apple est bien plus étendue qu'on ne le pensait initialement, ce qui exerce une pression sur de nombreux autres partenaires.
« Quel que soit le nœud utilisé, le processeur A10 est incroyablement fin, ce qui donne de la crédibilité aux rapports selon lesquels la technique de packaging InFO de TSMC est utilisée. L’A10 se trouve sous la mémoire LPDDR3 de 1 Go du Samsung K10RG2G4CM. Ceci est similaire à la DRAM mobile à faible consommation comme celle que nous avons trouvée dans l'iPhone 6s. En regardant les radiographies, nous voyons que les quatre matrices ne sont pas empilées, mais réparties dans l'emballage. Cette disposition permet de maintenir la hauteur totale du colis au minimum. Assemblé dans un assemblage colis sur colis avec la technique d'emballage A10 InFO, il réduit considérablement la hauteur totale du PoP. »
Avec autant de composants Intel implémentés par Apple dans l'iPhone 7 et l'iPhone 7 Plus, nous pouvons nous attendre à ce qu'à l'avenir la collaboration inclue également d'autres composants. Considérant que beaucoup ont dit qu'Apple fabriquerait également des processeurs avec Intel et TSMC à l'avenir, et compte tenu de ce que nous voyons maintenant, tout devient possible.
