De eerste vermeende schets van het moederbord van de iPhone 6S en iPhone 6S Plus het werd vandaag op internet gepubliceerd door een Aziatische bron uit een fabriek van een partner van het bedrijf Apple, en in dit artikel kun je het in detail bekijken.
Hoewel we het hebben over een vermeend beeld met een schets voor het moederbord van de iPhone 6S en iPhone 6S Plus, wat op de afbeeldingen wordt beschreven lijkt behoorlijk goed op het onderdeel dat het Apple-bedrijf gebruikt voor zijn iPhone-terminals die op de markt komen.
Op basis van de details in deze afbeeldingen schetst het moederbord a iPhone 6S si 6S iPhone Plus zou onthullen dat de A9-chip de modem zou hebben geïntegreerd die in toekomstige terminals wordt gebruikt, maar ook de chip voor het beheer van de energie die alle componenten van de terminal bereikt.
De omtrek van het iPhone 6S-moederbord verschijnt in de eerste afbeeldingen
Los van het bovenstaande laat de moederbordschets van de iPhone 6S en iPhone 6S Plus zien dat de nieuwe A9-chip 15% kleiner is dan de A8-chip die wordt gebruikt in de iPhone 6 en iPhone 6 Plus, en dit is normaal als je rekening houdt met het gebruik van een nieuwe productietechnologie. proces.
Als de afbeeldingen inderdaad waar zijn, zou deze schets van het iPhone 6S- en iPhone 6S Plus-moederbord het feit onthullen dat de nieuwe terminals beschikbaar zullen zijn in versies met 16, 64 en 128 GB opslagruimte, net als vorig jaar .
De laatste geruchten beweerden dat De iPhone 6S krijgt minimaal 32 GB opslagruimte, maar ze waren niet gebaseerd op enig document dat ze ondersteunde, maar alleen details van bronnen binnen de partnerbedrijven van Apple, dus op dit moment is alles mogelijk.
Dat gezegd hebbende, onthult de schets van het moederbord van de iPhone 6S en iPhone 6S Plus enkele details over de toekomstige terminals, maar alleen als ze echt echt zijn.
