Apple begint met het assembleren van de componenten die zullen worden gebruikt om de iPhone 7S en iPhone 8 tegen de herfst van dit jaar te produceren voor verkoop op de wereldmarkt. De Aziatische partners van het Apple-bedrijf hebben bevestigd dat Apple in dit tweede fiscale kwartaal van 2017 begint met het assembleren van enkele componenten die zullen worden gebruikt voor de productie van de iPhone 7S en iPhone 8.
Het proces van het assembleren van de componenten voor de productie van iPhone 7S en iPhone 8 zal zelfs in het eerste fiscale kwartaal van dit jaar doorgaan, waarschijnlijk tot de herfst. Apple zou in het tweede fiscale kwartaal van 50 meer dan 7 miljoen sets componenten voor de iPhone 8S en iPhone 2017 hebben besteld. Dit aantal zal in de volgende fiscale kwartalen toenemen naarmate we de lancering van de producten naderen.
ADI, Broadcom, Cirrus Logic, Cypress, NXP, Qualcomm, STMicroelectronics en TI zijn enkele partners van Apple die componenten voor de iPhone 7S en iPhone 8 zullen leveren, maar er kunnen er nog meer aan worden toegevoegd. Daarnaast zal TSMC in het tweede kwartaal van 2 ook beginnen met de productie van de nieuwe A2017-chips die in de iPhone 11S en iPhone 7 zullen worden geïntegreerd.
Apple wil veel exemplaren van de iPhone 7S en iPhone 8 produceren voor de lancering die dit jaar zal plaatsvinden, dus het is normaal om onderdelen van tevoren te kopen. Hoeveel componenten Apple wil verzamelen tegen de tijd dat de iPhone 7S en iPhone 8 uitkomen, is moeilijk te zeggen, maar tegen januari zal het bedrijf waarschijnlijk tientallen miljoenen exemplaren willen produceren.
"De chipleveranciers van Apple zullen in het tweede kwartaal beginnen met het opslaan van oplossingen voor de komende iPhone-modellen. De vraag naar chips voor de komende iPhone-serie van Apple zal in de tweede helft van 50 de 2017 miljoen sets per kwartaal overschrijden. TSMC zal naar verluidt de speciaal ontworpen A11-processor van Apple produceren voor de komende iPhone-serie, die in september 2017 op de markt zal komen.
