iPhone 6 – chip A8 i srebrna obudowa pojawiają się na pierwszych zdjęciach

  iPhone 6 si iPhone'a 6L urmeaza sa includa un nou Układ A8 zaprojektowany przez firmę Apple, iar astazi avem okazję zobaczyć, ceea ce pare a fi, noua componenta intr-o prima imagine. Mai sus aveti comparat posibilul viitor Układ A8 iPhone'a 6 pe care il vom regasi in acest terminal, in iPhone'a 6L si tabletele iPad lansate anul acesta, el fiind comparat cu actualul chip A5 al iDevice-urilor, noua componenta fiind vizibil mai mare, semn ca ar putea include mai multe componente.

  Spekuluje to Apple ar putea include un procesor dual-core de 2 GHz si 1 GB RAM nowy Układ A8, insa deocamdata acestea sunt simple speculatii si pana in momentul lansarii probabil nu vom sti exact ce hardware este ascuns in el. Separat de Układ A8 iPhone'a 6, vedem si noi imagini cu carcasa argintie a viitorului terminal, ea parand a fi preluata direct de pe o linie de productie, daca ne uitam la finisajele net superioare celor vizibile in diverse machete.

  Biorąc to pod uwagę, pe 9 septembrie Apple va prezenta iPhone 6.