iPhone 7 przyniesie znaczącą aktualizację oferty iPhone’ów Apple i tutaj mówimy zarówno o ważnej zmianie konstrukcyjnej, jak i o nowych komponentach zaprojektowanych tak, aby zapewnić nam znacznie lepsze doświadczenia użytkownika.
Jeden z tych nowych komponentów do iPhone 7 zostało dzisiaj ogłoszone przez firmy Toshiba i SanDisk, dwóch z trzech dostawców nośników pamięci flash NAND do telefonów iPhone i iPadów, przygotowują oni naprawdę wyjątkowy komponent na przyszły rok.
W szczególności Toshiba i SanDisk ogłosiły wprowadzenie nowego typu pamięci opartej na technologii 3D BiCS NAND — nośnika pamięci o pojemności 32 GB, który jest szybszy i bardziej energooszczędny niż jakikolwiek inny podobny komponent na rynku, który obie firmy mają wprowadzić na rynek w przyszłości w tym roku.
Nowy produkt firm Toshiba i SanDisk charakteryzuje się znacznie wyższym stopniem wytrzymałości niż podobne komponenty 2D oferowane przez innych producentów i jest wytwarzany w procesie produkcyjnym 15 nm, dzięki czemu mógłby być mniejszy niż obecnie stosowane komponenty.
BiCS FLASH opiera się na najnowocześniejszym 48-warstwowym procesie układania stosów, który przewyższa pojemność popularnej dwuwymiarowej pamięci flash NAND, jednocześnie zwiększając niezawodność zapisu/kasowania i zwiększając prędkość zapisu. Nowe urządzenie o pojemności 256 Gb nadaje się do różnych zastosowań, w tym do konsumenckich dysków SSD, smartfonów, tabletów, kart pamięci i korporacyjnych dysków SSD do centrów danych.
Nowy nośnik danych BiCS FLASH trafi do produkcji we wrześniu tego roku, więc nie ma jak do niego dotrzeć iPhone 6S, ale najprawdopodobniej skończy się to w iPhone 7 a jego wygląd mógłby sugerować, że Apple jest gotowy zrezygnować z terminali z 16 GB przestrzeni dyskowej.
Oczywiście mogłoby to nastąpić w tym roku, zanim nowy komponent pojawi się na rynku, ale już niedługo wrzesień i dowiemy się, co zaplanował Apple.
