iPhone 7 ma zostać zaprezentowany przez Apple w 2016 roku, a dziś dowiadujemy się, że jego partner, firma TSMC, w marcu przyszłego roku rozpocznie rundę testową przyszłego produktu, aby wysłać do Apple pierwsze komponenty do testów.
TSMC będzie produkować nowy chip A10 wyłącznie dla Apple w procesie produkcyjnym 16 nm. W tę informację trudno uwierzyć, ponieważ obecny układ A10 produkowany jest w procesie technologicznym FinFET 14 nm, a rezygnacja z niego byłaby porażką.
Choć iPhone 7 zostanie oficjalnie zaprezentowany dopiero jesienią 2016 roku, to już w marcu TSMC rozpocznie proces produkcji chipa A10, ale tylko po to, by przekonać tych z Apple, że jest on w stanie sprostać ich wymaganiom produkcyjnym.
W tej chwili TSMC i Samsung produkują chip A9 dla iPhone'a 6S i iPhone'a 6S Plus, podczas gdy TSMC produkuje także chipy A8 i A8X dla Apple. W przyszłym roku TSMC chce zostać wyłącznym producentem chipa A10, ale czas pokaże, czy mu się to uda.
Repel Samsung, TSMC zrealizowało zamówienia na procesor A16 w 10-nanometrowym procesie produkcyjnym firmy Apple, a masowa produkcja folii wylewanej odbędzie się w marcu przyszłego roku. Oczekuje się, że przyszłe przychody i rentowność utrzymają się na rekordowo wysokim poziomie.
Samsung i TSMC toczą nieustanną „bitwę” o zamówienia od Apple na produkcję chipów dla iDevices, a iPhone 7 to kolejna „wojna”.
Szczerze mówiąc, trudno mi uwierzyć, że Apple wybierze dla chipa A14 cokolwiek innego niż 10 nm proces produkcyjny, ale w przypadku Apple wszystko jest możliwe.
