iPhone 7 będzie cieńszy niż iPhone 6S dzięki firmie TSMC, Tajwańczycy przygotowali nowy proces produkcji chipa przyszłego terminala, którego przestrzeganie pozwoliłoby firmie Apple znacznie zmniejszyć grubość swoich terminali.
Dokładniej mówimy o technologii zwanej INFO ogłoszone przez TSMC w ciągu ostatniego roku Tajwańczycy zamierzali wykorzystać go do produkcji przyszłości Układ A10 w ciągu następnego roku, a efektem końcowym będzie znacznie cieńszy element niż chip A9.
Technologia InFO jest udoskonalana od 2014 roku i do chwili obecnej, grubość chipa A10 może być mniejsza nawet o 0.2mm niż w przypadku obecnego chipa A9, różnicę tę widać również w całkowitej grubości terminala iPhone 7, jeśli Apple nie wdroży nowych, grubszych komponentów.
Powód, dla którego TSMC nie przekonało do tego Apple Technologia informacyjna zaleta zastosowana w chipie A9 wiąże się z niemożnością wyprodukowania w tym procesie produkcyjnym wystarczającej liczby chipów, aby pokryć zapotrzebowanie rynku, ale w 2016 roku sytuacja będzie inna.
TSMC jest na dobrej drodze do wprowadzenia technologii Integrated Fan-Out (InFO) do masowej produkcji. Jej pierwszym dużym klientem będzie Apple, który w przyszłym roku będzie korzystał z InFO dla iPhone'a 7. W porównaniu z obecnie stosowaną technologią Flip Chip-PoP (pakiet na opakowaniu lub po prostu FC-POP), InFO usuwa podłoże z opakowania, a tym samym może zmniejszyć grubość mobilnego SoC z 1 mm do 0.8 mm lub mniej. Krótsza odległość między układem logicznym a płytką drukowaną umożliwia również szybsze odprowadzanie ciepła, wyższy maksymalny dopuszczalny pobór mocy i prawdopodobnie o 20% lepszą wydajność.
Raz na dwa lata firma Apple zmniejsza grubość obudowy swoich terminali iPhone, a jeśli w przypadku iPhone'a 6S mówiliśmy o zwiększeniu grubości obudowy o 0.2 mm dzięki zastosowaniu Taptic Engine w przypadku 3D Touch w 2016 r. grubość może spaść poniżej grubości iPhone'a 6.
Podstawą tej zmiany będzie nie tylko wykorzystanie technologii InFO do produkcji chipa A10 w iPhone'ie 7, bo prawdopodobne jest, że Apple do produkcji nowych chipów wykorzysta także Samsunga, a Koreańczycy zapewne tego nie zrobią wdrożyć tę technologię w fabrykach.
