Apple rozpoczyna montaż komponentów, które jesienią tego roku posłużą do produkcji iPhone'a 7S i iPhone'a 8, przeznaczonego do sprzedaży na rynkach światowych. Azjatyccy partnerzy firmy Apple potwierdzili, że w drugim kwartale fiskalnym 2017 roku Apple rozpocznie montaż części komponentów, które zostaną wykorzystane do produkcji iPhone'a 7S i iPhone'a 8.
Proces montażu komponentów do produkcji iPhone'a 7S i iPhone'a 8 będzie kontynuowany jeszcze w pierwszym kwartale fiskalnym tego roku, prawdopodobnie do jesieni. Apple zamówiłoby ponad 50 milionów zestawów komponentów do iPhone'a 7S i iPhone'a 8 w drugim kwartale fiskalnym 2017, a liczba ta będzie rosła w kolejnych kwartałach fiskalnych, w miarę zbliżania się premiery produktów.
ADI, Broadcom, Cirrus Logic, Cypress, NXP, Qualcomm, STMicroelectronics i TI to niektórzy z partnerów Apple, którzy będą dostarczać komponenty do iPhone'a 7S i iPhone'a 8, ale mogą zostać dodani inni. Osobno w drugim kwartale 2 roku TSMC rozpocznie również produkcję nowych chipów A2017, które zostaną zintegrowane z iPhonem 11S i iPhonem 7.
Apple chce wyprodukować wiele egzemplarzy iPhone'a 7S i iPhone'a 8 na premierę, która odbędzie się w tym roku, więc kupowanie komponentów z wyprzedzeniem jest rzeczą normalną. Trudno powiedzieć, ile komponentów Apple chce zebrać do premiery iPhone'a 7S i iPhone'a 8, ale prawdopodobnie do stycznia będzie chciał wyprodukować dziesiątki milionów sztuk.
„Dostawcy chipów Apple zaczną dostarczać rozwiązania dla nadchodzących modeli iPhone’a w drugim kwartale. Popyt na chipy do nadchodzącej serii iPhone'ów firmy Apple przekroczy w drugiej połowie 50 roku 2017 milionów zestawów na kwartał. Według doniesień TSMC będzie produkować specjalnie zaprojektowany procesor Apple A11 dla nadchodzącej serii iPhone'ów, której premiera planowana jest na wrzesień 2017 roku.
