iPhone 7 det blir tunnare än iPhone 6S tack vare företaget TSMC, att taiwaneserna hade förberett en ny produktionsprocess för chipet i den framtida terminalen, efter att den skulle tillåta Apple-företaget att avsevärt minska tjockleken på sina terminaler.
Mer exakt talar vi om en teknik som kallas Info meddelat av TSMC under det senaste året har taiwaneserna för avsikt att använda den för framtidens tillverkning A10-chip under nästa år blir det slutliga resultatet en mycket tunnare komponent än A9-chippet.
InFO-tekniken har fulländats sedan 2014 och fram till nu, tjockleken på A10-chippet kan vara upp till 0.2 mm mindre än för det nuvarande A9-chippet, kan denna skillnad också hittas i terminalens totala tjocklek iPhone 7, om Apple inte implementerar nya tjockare komponenter.
Anledningen till att TSMC inte övertygade Apple om det Infoteknik Förtjänsten som används i A9-chippet är relaterad till oförmågan att producera tillräckligt med chips med denna tillverkningsprocess för att täcka marknadens efterfrågan, men 2016 skulle saker och ting vara annorlunda.
TSMC är på väg att ta med Integrated Fan-Out (InFO)-teknik till massproduktion. Dess första stora kund blir Apple, som kommer att använda InFO för iPhone 7 nästa år. Jämfört med Flip Chip-PoP-tekniken (Package-on-Package, eller helt enkelt FC-POP) som för närvarande används, tar InFO bort substrat från förpackningen och kan därför minska tjockleken på mobil SoC från 1 mm till 0.8 mm eller lägre. Det kortare avståndet mellan logic die och kretskort möjliggör också snabbare termisk avledning, högre maximalt tillåten strömförbrukning och möjligen 20% bättre prestanda.
En gång vartannat år minskar Apple-företaget tjockleken på fodralet på sina iPhone-terminaler, och om vi i fallet med iPhone 6S talade om en ökning av skalets tjocklek med 0.2 mm på grund av implementeringen av Taptic Engine för 3D Touch, 2016 kan tjockleken falla under iPhone 6.
Grunden för denna förändring kommer inte bara att vara användningen av INFO-teknik för produktion av A10-chippet på iPhone 7, eftersom det är troligt att Apple också kommer att använda Samsung för produktionen av de nya chipsen, och det gör koreanerna förmodligen inte ha denna teknik implementerad i fabrikerna.
