Samsung Galaxy S8 kommer att ha ett nytt kylsystem, eller snarare värmeavledning, Samsung-företaget försöker undvika ett nytt fiasko som Galaxy Note 7. I denna idé beslutade folket från Samsung att implementera ett nytt system i Samsung Galaxy S8 med liknande värmeavledning till det som finns i datorer, eller till och med bärbara datorer.
Samsung Galaxy S8 kommer att innehålla ett eller flera termiska rör inuti fodralet för att bättre avleda värmen inuti, vilket eliminerar risken för att batteriet exploderar. Rykten från 2016 antydde att Samsung Galaxy S8 skulle dra nytta av ett sådant värmeavledningssystem och det verkar som att de visar sig vara 100% sanna nu.
Förutom Samsung Galaxy S8 tänker LG även använda ett liknande kylsystem, men tidigare har det funnits smartphones skyddade på detta sätt. Detta system kommer att säkerställa en mycket effektivare kylning av Samsung Galaxy S8, så risken för att batteriet exploderar minskar exponentiellt, och Samsung kan hålla sig lugna ur denna synvinkel.
Samsung Galaxy S8 kommer att få ett nytt kylsystem
Detaljer om detta kylsystem i Samsung Galaxy S8 finns inte i nuläget, men efter lanseringen kommer vi troligtvis se insidan av fodralet och vad Samsung gjort. Åtgärden för att skydda Samsung Galaxy S8 är normal, med tanke på vad som hände under hösten, Samsung gör allt för att undvika en ny skandal.
"Samsung Electronics har antagit värmeavledningslösningar för termiska rör för sin Galaxy S8 som kommer att lanseras i mars 2017, med termiska rör som ska produceras av Taiwan-baserade Auras Technology och Chaun Choung Technology (CCI)."
Samsung Galaxy S8 måste bli framgångsrik efter lanseringen, annars riskerar Samsung att förlora mycket pengar på grund av förra årets problem. Ryktena och informationen som hittills har dykt upp tyder på att Samsung Galaxy S8 kommer att bli en riktigt imponerande smartphone, och detta kommer att sätta stor press på Apple.
Med det sagt kommer Samsung Galaxy S8 att presenteras på en privat konferens som kommer att äga rum nästa månad i Barcelona.
