I de seneste år har virksomheden Apple tvunget mobiltelefonoperatører til at acceptere brugen af kort JA mindre og mindre, og fra iPhone 3GS la iPhone 5S deres størrelse blev reduceret med 2 gange. Takket være denne reduktion i kortstørrelse, Apple formået at reducere tykkelsen af terminalerne iPhone , og en ny opfindelse forklare os den måde, virksomheden agter at gøre dette igen. I et patent sendt af Apple for en god ordens skyld beskriver virksomheden en metode, hvormed det kunne reducere mekanismen til at forbinde et SIM-kort til logikkortet på en iPhone, hvor amerikanerne omkonfigurerer hele dens struktur, hvilket gør den meget tyndere.
Den elektroniske indretning kan også indbefatte et kredsløbskort med en topoverflade, en bundoverflade og en lomme gennem topfladen, som kan blotlægge en midterflade af kredsløbskortet mellem topoverfladen og bundfladen. I andre udførelsesformer er der tilvejebragt et kredsløbskort, der kan indbefatte en topflade, en bundoverflade og en midterflade placeret mellem topoverfladen og bundfladen. ...danning af en fordybning gennem en topflade af et printkort for at blotlægge en midterflade af printpladen placeret mellem topfladen og en bundoverflade af printkortet.
Apple har gentagne gange sagt, at disse SIM-kort og forbindelsesmekanismer forhindrer reduktion af tykkelsen af smartphones, men indtil videre er det ikke lykkedes at overbevise mobiloperatører om at implementere et system, der ville tillade deres eliminering. I mangel af samarbejde fra dette synspunkt arbejder Apple-virksomheden på at reducere størrelsen af den mekanisme, hvormed SIM'erne er forbundet til iPhones logikkort, men størrelserne på SIM-kortene kan reduceres igen.
Selvom der indtil videre ikke er fremkommet detaljer om et forslag fra Apple-selskabet i denne henseende, tyder de rygter, der er dukket op indtil videre, at Apple har til hensigt at iPhone 6 tyndere end iPhone 5S, så det er muligt at se denne nye mekanisme i den.
