Die erste angebliche Skizze des iPhone 6S- und iPhone 6S Plus-Motherboards Es wurde heute von einer asiatischen Quelle aus einer Fabrik eines Partners des Apple-Unternehmens im Internet veröffentlicht, und in diesem Artikel können Sie es im Detail sehen.
Dabei handelt es sich zwar um ein angebliches Bild mit eine Skizze für das iPhone 6S und iPhone 6S Plus MotherboardWas in den Bildern beschrieben wird, scheint recht gut der Komponente zu ähneln, die das Unternehmen Apple für seine auf den Markt gebrachten iPhone-Terminals verwendet.
Basierend auf den Details in diesen Bildern, der Motherboard-Skizze a iPhone 6S si 6S iPhone plus würde die Tatsache offenbaren, dass der A9-Chip das in künftigen Terminals verwendete Modem integriert hätte, aber auch den Chip zur Verwaltung der Energie, die alle Komponenten des Terminals erreicht.
Auf den ersten Bildern ist der Umriss des iPhone 6S-Motherboards zu sehen
Unabhängig davon zeigt die Motherboard-Skizze des iPhone 6S und iPhone 6S Plus, dass der neue A9-Chip 15 % kleiner ist als der A8-Chip, der im iPhone 6 und iPhone 6 Plus verwendet wird, und das ist normal, wenn man über die Verwendung einer neuen Fertigung nachdenkt Verfahren.
Wenn die Bilder tatsächlich stimmen, würde diese Skizze des iPhone 6S- und iPhone 6S Plus-Motherboards schließlich zeigen, dass die neuen Terminals wie im letzten Jahr in Versionen mit 16, 64 und 128 GB Speicherplatz erhältlich sein werden .
Das behaupten die neuesten Gerüchte Das iPhone 6S wird über mindestens 32 GB Speicherplatz verfügen, aber sie basierten nicht auf irgendeinem Dokument, das sie stützte, sondern nur auf Details aus Quellen innerhalb der Partnerunternehmen von Apple, sodass im Moment alles möglich ist.
Allerdings verrät die Skizze des Motherboards des iPhone 6S und iPhone 6S Plus einige Details zu den zukünftigen Terminals, allerdings nur, wenn sie wirklich real sind.
