iPhone 7 traerá una actualización importante a la línea de iPhone de la compañía Apple y aquí hablamos tanto de un importante cambio de diseño como de nuevos componentes pensados para darnos una experiencia de usuario mucho mejor.
Uno de estos nuevos componentes para iPhone 7 Como han anunciado hoy Toshiba y SanDisk, dos de los tres proveedores de medios de almacenamiento flash NAND para iPhone y iPad, están preparando un componente realmente especial para el próximo año.
En concreto, Toshiba y SanDisk han anunciado un nuevo tipo de memoria basada en la tecnología 3D BiCS NAND, un medio de almacenamiento de 32 GB más rápido y energéticamente más eficiente que cualquier otro componente similar del mercado que lanzarán ambas compañías este año futuro.
El nuevo producto de Toshiba y SanDisk tiene un grado de resistencia mucho mayor que componentes 2D similares ofrecidos por otros fabricantes y se produce mediante un proceso de fabricación de 15 nm, por lo que podría ser más pequeño que los componentes que se utilizan actualmente.
BiCS FLASH se basa en un proceso de apilamiento de 48 capas de vanguardia que supera la capacidad de la memoria flash NAND bidimensional convencional, al tiempo que mejora la resistencia a la confiabilidad de escritura/borrado y aumenta las velocidades de escritura. El nuevo dispositivo de 256 Gb es adecuado para diversas aplicaciones, incluidas SSD de consumo, teléfonos inteligentes, tabletas, tarjetas de memoria y SSD empresariales para centros de datos.
El nuevo medio de almacenamiento BiCS FLASH entrará en producción en septiembre de este año, por lo que no tiene forma de llegar iPhone 6S, pero lo más probable es que acabe en iPhone 7 y su aparición podría sugerir que Apple está dispuesta a renunciar a terminales con 16 GB de espacio de almacenamiento.
Por supuesto, esto podría suceder este año, antes de que el nuevo componente aparezca en el mercado, pero ya falta poco para septiembre y descubriremos qué tiene planeado Apple.
