TSMC è il nuovo partner di Apple ed è estremamente importante perché seguirebbe consegnare ad Apple campioni di chip prodotti utilizzando un processo produttivo a 28 nm. Anche se TSMC potrebbe fornire prodotti ad Apple solo l'anno prossimo, fino ad allora i taiwanesi avrebbero potuto produrre chip A6/A7 per Apple utilizzando un processo di produzione a 20 nm, ma per ora sono solo semplici voci. Si diceva che TSMC avrebbe prodotto processori quad-core per iDevices e utilizzando questo processo di produzione tutto è possibile.
Secondo l'analista di Digitimes Research Nobunaga Chai, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dovrebbe iniziare a realizzare una soluzione AP/GPU integrata per Apple, utilizzando la tecnologia di processo SoC a 20 nm. Chai ha indicato che TSMC potrebbe ora lavorare su campioni ingegneristici di chip Apple a 28 nm, anche se è improbabile che i primi ordini di chip da parte della fonderia Apple avvengano nel 2013. Il processo SoC a 20 nm di TSMC dovrebbe essere in grado di entrare nella produzione di massa tra il quarto trimestre 2013 e il primo trimestre 2014. trimestre del 16, seguito da un nuovo nodo FinFET da XNUMX nm in meno di un anno, ha affermato Chai.
Dopo la consegna dei primi prodotti, quelli di TSMC potrebbero produrre un nuovo modello di chip utilizzando la tecnologia FinFET che consente l'utilizzo di un processo di produzione per processori a 16 nm. Non è chiaro per ora quando e se tali chip raggiungeranno Apple, ma il nuovo partner sembra essere più che in grado di sostituire quelli di Samsung.
