Apple, Samsung lub HTC firm, które byłyby zainteresowane zastosowaniem nowych pasywnych systemów chłodzenia do smartfonów i tabletów, byłoby zaledwie kilka, tak przynajmniej twierdzi DigiTimes. Publikacja azjatycka mówi że firmy te mogłyby w przyszłości wdrożyć w terminalach mobilnych system cienkich rurek, które mogłyby odprowadzać ciepło wydzielające się z wewnętrznych elementów i oszczędzić użytkownikom męczarni związanej z używaniem gorących terminali. Mając grubość 0.6 mm, te pasywne systemy wyścigowe nie pozwolą na zmniejszenie grubości przyszłych końcówek i jest to problem, który każdy producent poważnie bierze pod uwagę.
Gracze na smartfonach, tacy jak Apple, Samsung Electronics i High Tech Computer (HTC), zaczęli wykazywać zainteresowanie zastosowaniem w swoich smartfonach ultracienkich rurek cieplnych i oczekuje się, że według nich wypuszczą modele wyposażone w rurki cieplne najwcześniej w czwartym kwartale. źródła z odtwarzacza modułu chłodzącego. Rurka cieplna w smartfonie NEC ma średnicę zaledwie 0.6 mm, czyli znacznie mniejszą niż rurki cieplne w ultrabookach o średnicy 1–1.2 mm, dzięki czemu rurka cieplna mieści się w ograniczonej przestrzeni smartfonów.
Oprócz grubości te pasywne systemy trawienia są trudne w produkcji, a ich wydajność wynosi zaledwie 30%, więc ani Apple, ani Samsung, ani HTC nie mogą sobie pozwolić na ich wdrożenie, ponieważ nie są w stanie wyprodukować wystarczającej liczby komponentów do wdrożenia w terminalach mobilnych. Biorąc pod uwagę, że iDevices Apple nadmiernie się nagrzewają, szczególnie gdy są podłączone do sieci 4G, nie jest wykluczone, że w przyszłości doczekamy się wdrożenia takich technologii, ale tylko w takim zakresie, w jakim będą one odpowiednie dla tych urządzeń.
In legatura cu incalzirea iPhone-ului.
Observ ca de cand am instalat iOS7, in anumite aplicatii, gen camera, se incalzeste exagerat de tare, chiar ajungand uneori sa friga usor.
Nu ma deranjeaza treaba asta, dar cat de mult dauneaza caldura asta excesiva, componentele telefonunlui ?
Se pot dezlipi anumite circuite de pe placa de baza ?
Poate sa produca daune telefonului ?
Componentelor telefonului *
@symplu:
Da, caldura excesiva poate produce daune componentelor. (excesiv = > 50C, in general)
Excesiv nu este in niciun caz 50 grade….99% din laptopuri (mai ales de la Apple, cu mult aluminiu) stau cu procesorul in jurul valorii de 60 grade in Idle, si peste 80 Grade in sarcina. Excesiv inseamna intre 90 -100, atunci pot aparea probleme, daca acele temperaturi sunt mentinute constant foarte mult timp, mai exact zeci de ore. In viata reala e greu sa faci asta. Incercati sa nu mai vorbiti ca sa va aflati in treaba, mai ales ca speriati aiurea oamenii care nu se pricep. In plus, mai toate componentele au protectie la temperaturi prea mari si se inchid singure pentru a se proteja.
Vlad ai perfect dreptate
Caldura aia excesiva e nasoala pentru utilizator, e deranjanta la tinerea in mana, mai ales in cazul iPad-urilor.
Nu a zis nimeni ca e o fericire sa le tii in mana, spuneam doar ca e greu sa se strice componentele din aceasta cauza. Evident ca un caz ideal ar fi sa nu depaseasca 40 grade…
Mâine poimaine o sa avem niște răsnite in telefoane !! :))
Imi pare rau dar ai folosit unul sau mai multe cuvinte interzise pe acest site, te rog reformuleaza-ti comentariul. – probabil ca bad design nu se accepta