Apple, Samsung lub HTC ar fi doar cateva dintre companiile care ar fi interesate sa utilizeze noi sisteme de racire pasiva a smartphone-urilor si tabletelor, cel putin asta sustin cei de la DigiTimes. Publicatia asiatica mówi że aceste companii ar putea implementa in viitoarele terminale mobile un sistem tevi subtiri care ar putea disipa caldura emananta de catre componentele interne si ar scuti utilizatorii de chinul utilizarii unor terminale fierbinti. Avand o grosime de 0.6mm, aceste sisteme de racinge pasiva nu vor permite reducerea grosimii viitoarele terminelor, iar aceasta este o problema pe care orice producator o ia serios in calcul.
Smartphone players such as Apple, Samsung Electronics and High Tech Computer (HTC) have started showing interest in adopting ultra-thin heat pipes for their smartphones and are expected to release heat pipe-adopted models in the fourth quarter, at the earliest, according to sources from cooling module player. The heat pipe in NEC’s smartphone has a diameter of only 0.6mm, far smaller than ultrabook heat pipes’ 1-1.2mm, allowing the heat pipe to fit into smartphones’ limited space.
Separat de grosime, aceste sisteme de radire pasiva sunt greu de produs, avand un yeield rate de doar 30%, asa ca nici Apple, nici Samsung, nici HTC nu isi permit sa le implementeze deoarece nu se pot produce indeajuns de multe componente pentru a fi implementate in terminalele mobile. Avand in vedere ca iDevice-urile celor de la Apple se incalzesc excesiv, mai ales cand sunt conectate la retelele 4G, nu este exclus ca in viitor sa vedem asemenea tehnologii implementate, insa numai in masura in care ele vor fi potrivite pentru dispozitive.
