W ostatnich latach firma Apple zmusiło operatorów telefonii komórkowej do zaakceptowania używania kart TAK coraz mniejsze i od iPhone 3GS la iPhone 5S ich rozmiar zmniejszył się 2 razy. Dzięki temu zmniejszeniu rozmiaru karty, Apple udało się zmniejszyć grubość zacisków iPhonei nowy wynalazek wyjaśnij nam sposób, w jaki firma zamierza zrobić to ponownie. W patencie przesłanym przez Apple dla przypomnienia firma opisuje sposób, dzięki któremu mogłaby zmniejszyć mechanizm podłączania karty SIM do płytki logicznej iPhone'a, Amerykanie rekonfigurując całą jej konstrukcję, czyniąc ją znacznie cieńszą.
Urządzenie elektroniczne może również zawierać płytkę drukowaną mającą powierzchnię górną, powierzchnię dolną i kieszeń w powierzchni górnej, która może odsłonić powierzchnię środkową płytki drukowanej pomiędzy powierzchnią górną a powierzchnią dolną. W innych przykładach wykonania zapewniona jest płytka drukowana, która może zawierać powierzchnię górną, powierzchnię dolną i powierzchnię środkową umieszczoną pomiędzy powierzchnią górną a powierzchnią dolną. ...tworzenie wgłębienia w górnej powierzchni płytki drukowanej w celu odsłonięcia środkowej powierzchni płytki drukowanej, umieszczonej pomiędzy górną powierzchnią a dolną powierzchnią płytki drukowanej.
Apple wielokrotnie powtarzał, że te karty SIM i mechanizmy połączeń uniemożliwiają zmniejszenie grubości smartfonów, jednak jak dotąd nie udało się przekonać operatorów komórkowych do wdrożenia systemu, który pozwoliłby na ich eliminację. Wobec braku współpracy z tego punktu widzenia firma Apple pracuje nad zmniejszeniem rozmiaru mechanizmu, za pomocą którego karty SIM są podłączane do płytki logicznej iPhone'ów, ale rozmiary kart SIM mogłyby zostać ponownie zmniejszone.
Choć na razie nie pojawiły się żadne szczegóły dotyczące jakichkolwiek propozycji firmy Apple w tym zakresie, to pojawiające się dotychczas pogłoski wskazują, że Apple zamierza iPhone 6 cieńszy niż iPhone 5S, więc można w nim dostrzec ten nowy mechanizm.
