Intel 3D XPoint dostarcza pamięci 1000 razy szybsze od pamięci NAND flash, amerykańska firma twierdzi, że trwałość jej nowych komponentów jest znacznie wyższa niż pamięci stosowanych w obecnych terminalach mobilnych i nie tylko.
Opracowany przez Intel i Micron, 3D XPoint stanowi pierwszą nową pamięć wprowadzoną na rynek od 25 lat. Jest 10 razy gęstsza niż obecne układy DRAM stosowane w komputerach, co umożliwia przechowywanie danych bliżej procesora w celu szybszego dostępu.
3D XPoint oferuje znacznie lepszą wydajność dla smartfonów i tabletów, a na początek obie firmy wprowadzą moduły o pojemności 128 GB, dzięki czemu technologia jest na tyle przemyślana, że od samego początku będzie działać w środowiskach pamięci masowej o dużej pojemności.
Innowacyjna, pozbawiona tranzystorów architektura typu cross-point tworzy trójwymiarową szachownicę, w której komórki pamięci znajdują się na przecięciu linii słów i linii bitów, umożliwiając indywidualne adresowanie komórek. W rezultacie dane można zapisywać i odczytywać w małych rozmiarach, co prowadzi do szybszych i wydajniejszych procesów odczytu/zapisu.
Oprócz znacznie lepszej wydajności, technologia 3D XPoint umożliwiłoby instytucjom finansowym znacznie łatwiejsze wykrywanie nadużyć finansowych, natomiast projekty badawcze powinny móc być realizowane szybciej dzięki skuteczniejszej analizie danych w czasie rzeczywistym.
Na razie nikt nie wie, ile będzie kosztować technologia 3D XPoint, gdy zostanie ona wprowadzona na rynek pod koniec tego roku, ale Intel i Micron udostępnią ją wybranej liczbie klientów, więc rozumiemy, że będzie bardzo droga kiedy się pojawi.
W tym pomyśle może minąć bardzo dużo czasu, zanim 3D XPoint dotrze do produktów konsumenckich, chociaż istnieje duża szansa, że Apple i inne duże firmy będą chciały go szybko wdrożyć.
