Qualcomm WiPower jest technologią Bezprzewodowe ładowanie zaprezentowane na poniższym filmie, umożliwia bezprzewodowe ładowanie także smartfonów wyposażonych w metalową obudowę, co stanowi ważny postęp technologiczny.
Qualcomm WiPower opiera się na nowym standardzie ładowania tzw Rezencja, zaprezentowany w styczniu i opracowany przez organizację, do której należą również ważni producenci smartfonów, tacy jak Samsung, Intel, Microsoft, LG, Asus, Lenovo czy Motorola.
Według Qualcomm, technologia Qualcomm WiPower jest w stanie zaoferować taką samą moc bezprzewodowego ładowania terminali w metalowych obudowach, jak ta oferowana dla terminali w plastikowych obudowach, dzięki czemu użytkownicy nie mają nic do stracenia, korzystając z niego.
Choć technologia Qualcomm WiPower jest bardzo ważna w dłuższej perspektywie i z pewnością zostanie przyjęta przez wielu producentów smartfonów, na razie nie wiadomo, kiedy uda się ją wdrożyć na szeroką skalę w wprowadzanych na rynek terminalach mobilnych.
Qualcomm WiPower mógłby być także rozwiązaniem dla firmy Apple w pomyśle wdrożenia bezprzewodowego ładowania terminali mobilnych w metalowych obudowach, jednak skoro został opracowany przez producentów terminali z Androidem, ma minimalne szanse na dotarcie do iPhone'a.
