Prima Pagina Apple Apple ar putea implementa un nou sistem de racire pasiva a iDevice-urilor

Apple ar putea implementa un nou sistem de racire pasiva a iDevice-urilor

Apple Think Different

  Apple, Samsung sau HTC ar fi doar cateva dintre companiile care ar fi interesate sa utilizeze noi sisteme de racire pasiva a smartphone-urilor si tabletelor, cel putin asta sustin cei de la DigiTimes. Publicatia asiatica afirma ca aceste companii ar putea implementa in viitoarele terminale mobile un sistem tevi subtiri care ar putea disipa caldura emananta de catre componentele interne si ar scuti utilizatorii de chinul utilizarii unor terminale fierbinti. Avand o grosime de 0.6mm, aceste sisteme de racinge pasiva nu vor permite reducerea grosimii viitoarele terminelor, iar aceasta este o problema pe care orice producator o ia serios in calcul.

Smartphone players such as Apple, Samsung Electronics and High Tech Computer (HTC) have started showing interest in adopting ultra-thin heat pipes for their smartphones and are expected to release heat pipe-adopted models in the fourth quarter, at the earliest, according to sources from cooling module player. The heat pipe in NEC’s smartphone has a diameter of only 0.6mm, far smaller than ultrabook heat pipes’ 1-1.2mm, allowing the heat pipe to fit into smartphones’ limited space.

  Separat de grosime, aceste sisteme de radire pasiva sunt greu de produs, avand un yeield rate de doar 30%, asa ca nici Apple, nici Samsung, nici HTC nu isi permit sa le implementeze deoarece nu se pot produce indeajuns de multe componente pentru a fi implementate in terminalele mobile. Avand in vedere ca iDevice-urile celor de la Apple se incalzesc excesiv, mai ales cand sunt conectate la retelele 4G, nu este exclus ca in viitor sa vedem asemenea tehnologii implementate, insa numai in masura in care ele vor fi potrivite pentru dispozitive.

  • symplu

    In legatura cu incalzirea iPhone-ului.
    Observ ca de cand am instalat iOS7, in anumite aplicatii, gen camera, se incalzeste exagerat de tare, chiar ajungand uneori sa friga usor.

    Nu ma deranjeaza treaba asta, dar cat de mult dauneaza caldura asta excesiva, componentele telefonunlui ?

    Se pot dezlipi anumite circuite de pe placa de baza ?
    Poate sa produca daune telefonului ?

  • symplu

    Componentelor telefonului *

  • Mihai

    @symplu:
    Da, caldura excesiva poate produce daune componentelor. (excesiv = > 50C, in general)

  • Vlad P

    Excesiv nu este in niciun caz 50 grade….99% din laptopuri (mai ales de la Apple, cu mult aluminiu) stau cu procesorul in jurul valorii de 60 grade in Idle, si peste 80 Grade in sarcina. Excesiv inseamna intre 90 -100, atunci pot aparea probleme, daca acele temperaturi sunt mentinute constant foarte mult timp, mai exact zeci de ore. In viata reala e greu sa faci asta. Incercati sa nu mai vorbiti ca sa va aflati in treaba, mai ales ca speriati aiurea oamenii care nu se pricep. In plus, mai toate componentele au protectie la temperaturi prea mari si se inchid singure pentru a se proteja.

  • Criss216261

    Vlad ai perfect dreptate

  • Caldura aia excesiva e nasoala pentru utilizator, e deranjanta la tinerea in mana, mai ales in cazul iPad-urilor.

  • Vlad P

    Nu a zis nimeni ca e o fericire sa le tii in mana, spuneam doar ca e greu sa se strice componentele din aceasta cauza. Evident ca un caz ideal ar fi sa nu depaseasca 40 grade…

  • Lucian84

    Mâine poimaine o sa avem niște răsnite in telefoane !! :))

  • Firekeeper

    Imi pare rau dar ai folosit unul sau mai multe cuvinte interzise pe acest site, te rog reformuleaza-ti comentariul. – probabil ca bad design nu se accepta