Prima Pagina iPhone iPhone SE a fost dezasamblat, are o combinatie de componente din iPhone...

iPhone SE a fost dezasamblat, are o combinatie de componente din iPhone 5S si 6S

iphone 8 precomanda emag banner

In cursul noptii trecute au inceput sa fie livrate primele terminale iPhone SE catre utilizatorii din lumea intreaga, iar cei de la Chipworks au reusit sa faca si prima dezasamblare a noului smartphone cu ecran de 4 inch lansat de catre compania Apple, iar el nu ascunde multe surprize.

Apple a spus ca iPhone SE are in principal o combinatie intre componentele iPhone 5S si iPhone 6S, iar prima dezasamblare confirma acest lucru, chip-ul A9 folosit in el fiind acelasi utilizat in iPhone 6S in toamna anului trecut, performantele fiind identice pentru terminale.

Chip-ul A9 al terminalului iPhone SE dezasamblat este fabricat de catre TSMC, deci are performante si autonomie mai bune decat cele fabricate de Samsung, iar separat de procesorul dual-core in interiorul sau se regasesc si cei 2 GB RAM DDR4 folositi de catre Apple.

Acest chip A9 folosit in iPhone SE a fost fabricat in perioada august – septembrie 2015, deci Apple doar a refolosit o componenta gandita pentru un alt smartphone, insa in cazul mediului de stocare NAND flash de 16 GB vorbim despre o componenta noua a celor de la Toshiba..

placa de baza iPhone SE

Trecand la ecran aflam ca Apple foloseste controllere Broadcom BCM5976 si Texas Instruments 343S0645 implementate initial in iPhone 5S, iar lipsa 3D Touch a motivat compania Apple sa recicleze componente vechi pentru a tine pretul la o valoare scazuta.

Chip-ul NFC implementat este ce NXP 66VIO in care sunt incorporate componente Secure Element 008 si NXP PN549 folosite in iPhone 6S, accelerometrul, giroscopul si senzorul de inertie in 6 axe fiind deasemenea preluate de la vechiul smartphone ale celor din Cupertino.

chip dialog iPhone SE

Partea interesanta este ca desi iPhone SE nu este la fel de performant precum iPhone 6S pe partea 4G, el foloseste totusi acelasi modem Qualcomm MDM9625M, chip-urile audio 338S00105 si 338S1285 fiind deasemenea preluate de la terminalul lansat in toamna.

Separat de acestea exista si unele componente noi, mai exact un amplificator de putere, un chip care administreaza energia preluata de terminal, dar si un nou microfon, acestea urmand a ajunge probabil si in iPhone 7 in toamna acestui an.

There are several components in the iPhone SE that we have seen before. There are also some components we have never seen before. These new devices include a Skyworks SKY77611 power amplifier module, a Texas Instruments 338S00170 power management IC, the Toshiba THGBX5G7D2KLDXG NAND flash, an EPCOS D5255 antenna switch module, and an AAC Technologies 0DALM1 microphone.

Mai multe detalii puteti citi in articolul celor de la Chipworks.

emag revolutia preturilor articole
  • Srb Srb

    TSMC rulz

  • ScH

    O vechitura reciclata care nu are nici măcar performanțele unui 6s.
    Daca iubiți natura asta este telefonul perfect care trebuie achiziționat.

  • Jenică Boierică

    Și care e problema ta?

  • Jenică Boierică

    Și care e problema ta băiete

  • Gotti

    zaone toate iPhone SE vor avea chip TSMC ???

  • ScH

    Jenica boiiierica
    Hehehe

  • amfetamin

    Da bateria,cat e bateria dom’le???

  • marcel

    Cand ziceam in gluma ca le a ramas in stoc componente de la 5s …au sarit toti ca nu e asa ca nu se potrivesc piesele de la un iphone 5 la 5s … lasa ca baietii destepti au facutse potrivească de la 5s la se

  • ScH

    De la iPhone 5 la iPhone 5s nu se potrivesc componentele, în schimb la iPhone SE se potrivesc de la toate mai ales de la alea schimbate in garanție.

  • Mircea Radulescu

    Sti cum e, cand nu ai ce manca acasa incropesti o pizza din resturi si faci burta mare, asa si Apple.

  • Catalin Bradac

    Ce urat din partea lui @zaone mi-a șters comentariul. Se pare ca te-a deranjat maxim.

  • marcel

    Like