iPhone 18 Pro este in centrul unui nou leak, dupa ce o presupusa imagine a placii de baza a ajuns online si a atras atentia asupra cipului A20 Pro cu care Apple vrea sa distruga Samsung GALAXY S27, Huawei sau Xiaomi. iPhone 18 Pro ar putea aduce o schimbare majora in interior, printr-o tehnologie de packaging gandita sa creasca performanta si sa tina mai bine sub control caldura.
iPhone 18 Pro este prezentat in aceasta scurgere ca un model construit in jurul arhitecturii WMCM de la TSMC, adica Wafer-Level Multi-Chip Module. iPhone 18 Pro ar renunta astfel la logica traditionala package-on-package, unde memoria DRAM sta direct deasupra procesorului si unde eficienta vine la pachet cu o zona termica mai concentrata.
iPhone 18 Pro ar putea folosi un cip A20 Pro in care DRAM-ul este mutat pe lateralul package-ului, iar aceasta alegere ar trebui sa reduca legatura termica directa dintre procesor si memorie. iPhone 18 Pro ar putea mentine performanta mai stabila in sarcini grele, deoarece disiparea caldurii ar fi imbunatatita in momentele in care telefonul este impins la maximum.
iPhone 18 Pro este legat si de memoria LPDDR6, cu o magistrala de 96 de biti, ceea ce ar trebui sa ofere o latime de banda mai eficienta energetic. iPhone 18 Pro ar putea deveni astfel mai rapid in utilizarea reala, dar si mai atent cu energia consumata, un detaliu important pentru romanii care tin telefonul mai multi ani.
Prima Imagine care Dezvaluie de ce iPhone 18 Pro va DISTRUGE Samsung GALAXY S27, Huawei, Xiaomi
iPhone 18 Pro ar pastra, potrivit informatiilor aparute, o dimensiune a cipului apropiata de cea a modelului A19 Pro. iPhone 18 Pro ar putea avea insa o unitate neuronala semnificativ mai mare, semn ca Apple ar pregati un salt vizibil pentru functiile de inteligenta artificiala.
iPhone 18 Pro este asteptat cu procesul de 2 nm de la TSMC, cunoscut si ca N2, aceeasi directie fiind indicata si pentru modelele pliabile iPhone. iPhone 18 Pro ar putea beneficia de imbunatatiri de pana la 15% la performanta si de pana la 30% la eficienta fata de cipurile A19, daca estimarile se confirma.
iPhone 18 Pro ar putea include si noile condensatoare SHPMIM in sistemul de alimentare al cipului, iar aceasta schimbare ar dubla densitatea capacitatii fata de generatia anterioara. iPhone 18 Pro ar castiga astfel nu doar viteza, ci si stabilitate a puterii, un element important pentru jocuri, camera, editare video si functii AI.
iPhone 18 Pro este asteptat, alaturi de modelele Pro si Fold, cu 12 GB de RAM, camere principale de 48 de megapixeli si modemul C2 de la Apple. iPhone 18 Pro ar putea deveni una dintre cele mai importante lansari Apple din septembrie anul acesta, mai ales pentru utilizatorii care asteapta o diferenta reala fata de generatiile recente.
