Huawei Kirin 9050 Pro, procesorul din Mate 90 Pro Max, a fost analizat de Geekerwan, care a dezvăluit construcția primului cip LogicFolding al companiei. După secționarea într-un laborator și reconstruirea structurii interne în 3D, analiza arată cum sunt suprapuse componentele care susțin jocurile și inteligența artificială locală.
Huawei Kirin 9050 Pro folosește două straturi de siliciu suprapuse și conectate prin legături directe între suprafețe de cupru, în locul structurii unui cip convențional. Practic, unitățile care fac calculele și memoria de care au nevoie sunt apropiate pe verticală, o organizare care ar trebui să reducă întârzierile transferurilor.
Pentru utilizatorii telefonului, Huawei Kirin 9050 Pro se remarcă prin rezultatele obținute în anumite jocuri și prin capacitatea de a susține funcții AI fără internet. Organizarea fotografiilor, sugestiile de editare și asistentul companiei folosesc modele executate local, iar testele arată progrese importante ale unității dedicate inteligenței artificiale.
Huawei Kirin 9050 Pro schimbă organizarea componentelor din interiorul telefonului
Huawei Kirin 9050 Pro ar folosi procesul SMIC N+3 pentru stratul dedicat calculelor, evaluat drept aproximativ o treaptă peste procesele din clasa de 6 nanometri ale altor producători. Celălalt strat ar utiliza SMIC N+2, comparabil aproximativ cu TSMC N6, însă nici producătorul telefonului, nici SMIC nu au confirmat direct aceste tehnologii de fabricație.
Construcția Huawei Kirin 9050 Pro distribuie blocurile mari între cele două straturi, iar nucleul principal are majoritatea unităților de execuție în partea superioară. Memoriile cache L1 și L2 sunt amplasate dedesubt, chiar sub unitățile care citesc și scriu date, aceeași împărțire fiind aplicată GPU-ului, procesării imaginilor, NPU-ului și modemului.
Componentele care execută calculele sunt plasate sus, unde căldura poate fi evacuată mai ușor, în timp ce memoria cache și interfețele ocupă stratul inferior. Acestea generează mai puțină căldură și depind mai puțin de procesul de fabricație, iar conexiunile scurte ar permite tensiuni mai mici la aceeași frecvență.
Conexiunile mai scurte vin și cu un cost de spațiu
Huawei Kirin 9050 Pro are aproximativ 80.000 de conexiuni verticale prin siliciu, numite TSV, potrivit numărătorii realizate de Geekerwan pentru legăturile cu substratul cipului. Alimentarea și semnalele ajung astfel la ambele straturi, dar zonele care trebuie păstrate libere în jurul conexiunilor ocupă aproximativ 8% din suprafața utilizabilă a stratului inferior.
Prin această construcție, Huawei Kirin 9050 Pro amintește de tehnologia AMD 3D V-Cache, care plasează memoria cache pe un strat separat, conectat la procesor. Diferența evidențiată de analiză este densitatea mai mare a legăturilor dintre straturi, care ar trebui să scurteze traseul datelor și să reducă latența.
Cel mai mare upgrade al Huawei Kirin 9050 Pro apare la NPU, unitatea dedicată inteligenței artificiale, a cărei suprafață cumulată este cu 150% mai mare decât la Kirin 9030 Pro. Geekerwan a măsurat 68 TOPS pentru operații INT8 și o performanță de trei ori mai mare în etapa de procesare inițială a intrării unui model cu trei miliarde de parametri.
Inteligența artificială locală primește cel mai mare upgrade
Telefoanele cu Huawei Kirin 9050 Pro pot executa local un model Mixture-of-Experts cu 30 de miliarde de parametri, dintre care două miliarde sunt active simultan. Această organizare permite folosirea unui model amplu fără activarea tuturor parametrilor deodată, iar soluția este utilizată pentru fotografii, sugestii de editare și asistentul AI.
Pentru editările propriu-zise, modelul este combinat cu unul multimodal de șase miliarde de parametri, în cadrul funcțiilor de inteligență artificială descrise în analiză. Toate telefoanele echipate cu acest procesor au 16 GB RAM, ceea ce permite păstrarea unui model mai mare în memoria rapidă a dispozitivului.
Huawei Kirin 9050 Pro rămâne însă în urma celor mai noi concurenți la nivelul NPU-ului, astfel că dimensiunea totală a modelului nu spune întreaga poveste. Apple utilizează local un model cu 20 de miliarde de parametri și patru miliarde active, în timp ce soluția Huawei activează simultan un număr mai mic.
Performanța în jocuri depinde de adaptarea pentru HarmonyOS
În Genshin Impact, Huawei Kirin 9050 Pro ajută Mate 90 Pro Max să depășească unele telefoane cu Snapdragon 8 Elite Gen 5, potrivit testelor Geekerwan. Telefonul se situează doar puțin în urma dispozitivelor cu Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 și Apple A19 Pro în comparațiile prezentate de canal.
În Wuthering Waves, Huawei Kirin 9050 Pro depășește telefoane echipate cu Dimensity 9500, potrivit rezultatelor obținute de Geekerwan în această comparație. În Neverness to Everness, rezultatul se apropie de dispozitivele cu Dimensity 9500 și Snapdragon 8 Elite, deși telefoanele Android folosesc o rezoluție ceva mai mare.
Huawei Kirin 9050 Pro arată astfel beneficiile unei arhitecturi care apropie componentele, dar rezultatele în jocuri depind puternic de existența unor versiuni native pentru HarmonyOS. Titlurile rulate printr-un strat de traducere, precum Arknights: Endfield, au eficiență și număr de cadre pe secundă mai mici, ceea ce face adaptarea software decisivă pentru experiența utilizatorilor.
