iPhone 5S – un nou teardown dezvaluie detaliile componentelor interne

  Aseara am vazut primul teardown facut terminalului iPhone 5S, acest lucru reprezentand practic o dezasamblare completa si o prezentare a componentelor interne “ascunse” in el. Daca primul teardown nu a fost chiar atat de informativ, ei bine cei de la iFixIT au reusit sa obtina un iPhone 5S auriu si ne prezinta in detaliu toate componentele ascunse in interiorul iPhone 5S. Pentru inceput, diferentele intre structura interna a iPhone 5 si cea a iPhone 5S sunt minore, aranjarea suruburilor pentru fixarea componentelor si un cablu suplimentar pentru Touch ID fiind principalele noutati.

  In continuare aveti toate schimbarile importante :

  • bateria terminalului este mult mai ferm fixata de dispozitiv, fiind lipita ferm de terminal pentru a nu fi inlocuita;
  • dupa cum s-a confirmat deja, bateria terminalului iPhone 5S are 1560 mAh, functionand la 3.8V si oferit 5.92 Whr;
  • fiecare dintre cele 3 modele ale iPhone 5S are baterii produse de catre producatori diferiti, asa ca exista posibilitatea sa aveti diferente in ceea ce priveste autonomia;
  • Retina Display-ul este indentic cu cel din iPhone 5;
  • cititorul de amprente are implementat un chip CMOS care inregistreaza amprenta;
  • noua camera iSight are codul DNL333 41WGRF 4W61W, ea fiind, aparent, produsa de catre cei de la Sony;
  • chip-ul WiFi este Murata 339S0205, baza pe un chip Broadcom BCM4334;
  • spatiul de stocare flash din iPhone 5S este produs de catre Hynix si are numele de cod SK Hynix H2JTDG8UD3MBR;
  • iPhone 5S are la baza chip-ul A7 cu numele de cod APL0698, un chip modem Qualcomm MDM9615M si unul Qualcomm WTR1605L, iar partea interesanta este ca acel chip M7 nu poate fi vazut in interiorul placii logice;

  Cam atat nou despre iPhone 5S, asa ca va las in compania pozelor.