Huawei, gigantul tehnologic cunoscut pentru inovațiile sale în domeniul telecomunicațiilor și al dispozitivelor mobile, se pregătește să facă un salt major în tehnologia cipurilor. Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), fabricantul chinez de cipuri care produce SoC-urile (sistemele pe cip) pentru telefoanele Huawei, pare să depășească în sfârșit bariera tehnologică de 7nm. Potrivit unui raport de la The Elec, SMIC lucrează la fabricarea de cipuri de 5nm folosind tehnologia existentă de fabricație deep ultra-violet (DUV).
Deși concurenții au avansat deja la procesoare de 5nm, 4nm și chiar 3nm, SMIC a fost blocată la 7nm pentru o perioadă de timp. Aceasta se datorează parțial tensiunilor politice crescânde dintre SUA și China, deoarece sancțiunile economice au limitat progresul atât pentru SMIC, cât și pentru Huawei.
“SMIC se pregătește pentru un proces de 5nm prin DUV, iar utilizarea fotomascarelor este așteptată să crească și mai mult,” a declarat un oficial din industrie pentru The Elec. Cu toate acestea, în timp ce alte companii au realizat aceste avansuri prin tehnologia de fabricație extreme ultraviolet (EUV), SMIC nu poate adopta această abordare din cauza restricțiilor impuse de SUA privind colaborarea cu SMIC pentru a furniza mașinării EUV.
Huawei: Revoluția IMPORTANTA pentru Viitoarele Modele de Telefoane
Deși este posibil pentru SMIC să atingă 5nm cu procesele sale DUV existente, acest lucru va fi ineficient și costisitor. “Un număr mare de fotomascare ar trebui utilizate în comparație cu extreme ultraviolet (EUV) în producția de proces de 7nm prin DUV,” a spus același oficial din industrie. Cipurile microprocesoarelor folosesc litografia pentru a crea circuite integrate în procesoare. Termenii DUV și EUV se referă la tipurile de lumină care pot fi folosite pentru a produce microprocesoare în fiecare proces.
Pentru Huawei, utilizarea cipurilor de la SMIC a fost o constantă, iar cele două companii au impresionat în ciuda limitărilor lor. Cu toate acestea, este dificil să concurezi cu companii precum Samsung și TSMC fără a face progrese în tehnologia de fabricație. De aceea, upgrade-ul procesului la 5nm zvonit ar fi atât de semnificativ. Acesta ar aduce SMIC cu un pas mai aproape de concurenții săi în fabricarea de cipuri și ar putea menține Huawei în cursa pentru smartphone-uri.
Deși raportul The Elec menționează că utilizarea DUV pentru a face cipuri de 5nm ar fi extrem de ineficientă și costisitoare, acest lucru s-ar putea să nu fie o problemă pentru SMIC. Compania este deținută parțial de guvernul chinez, iar China a ajutat în efortul său de a ocoli sancțiunile. Astfel, SMIC ar putea avea mai multe fonduri la dispoziție decât companiile private concurente.
În concluzie, cu tehnologia avansată de 5nm, Huawei și SMIC ar putea intra într-o nouă eră a inovației în domeniul semiconductorilor, consolidându-și poziția pe piața globală și demonstrând încă o dată capacitatea lor de a inova și de a evolua în ciuda provocărilor.
