iPhone 7 – carcasa din material nou, impermeabila si rezistenta la praf

iPhone 7 - carcasa mai rezistenta si impermeabilaiPhone 7 va avea o carcasa dintr-un material nou, impermeabila si rezistenta la praf conform unor informatii venite astazi de la o sursa asiatica din cadrul lantului de distributie al companiei Apple, zvonul fiind extrem de interesant.

Chiar daca Apple abia a lansat iPhone 6S si iPhone 6S Plus, iPhone 7 este deja in proces de dezvoltare, compania Apple urmand a avea primele prototipuri pregatite pentru testare in curand in vederea lansarii din toamna anului 2016, asa ca nu e neobisnuit sa aflam asemenea detalii.

iPhone 7 va avea un design diferit fata de iPhone 6 si iPhone 6S deoarece Apple schimba carcasele o data la doi ani de zile, iar o crestere a rezistentei acesteia nu este absolut deloc greu de imaginat din moment ce terminalele sale au fost atat de intens criticate de utilizatori.

iPhone 7 – carcasa din material nou, impermeabila si rezistenta la praf

Nimeni nu stie deocamdata din ce material va fi fabricata carcasa mai rezistenta a iPhone 7, insa ea urmeaza sa fie produsa dintr-un material complet nou, deci nu aluminiu 7000 precum in cazul iPhone 6S si iPhone 6S Plus, asa ca va fi interesant de vazut ce are Apple pregatit, primele prototipuri fiind deja testae.

In ceea ce priveste impermeabilitatea, ei bine ieri dimineata v-am aratat deja ca iPhone 6S si iPhone 6S Plus sunt rezistente la apa, ele fiind scufundate timp de o ora in recipiente pline cu apa si fiind complet functionale dupa ce au fost scoase de catre cel care a testat totul.

Desigur ca informatia privind impermeabilitatea ar putea la baza dovezile ca iPhone 6S si iPhone 6S Plus sunt rezistente la apa, insa din moment ce ele au aceasta caracteristica, nu este greu de crezut ca Apple ar putea face acum un test pentru a vedea daca solutia sa este viabila sau nu.

Chiar daca iPhone 7 va fi lansat abia in toamna anului 2016 de catre compania Apple, doua lucruri sunt sigure inca de pe acum, terminalul va avea un design diferit(in principal doar pentru carcasa) si va avea componente interne nou, mai exact minim un chip A10.